X3C26P1-03S薄型,高性能3dB混合耦合器原裝庫存
發(fā)布時間:2020-04-02 10:08:33 瀏覽:1854
X3C26P1-03S是一款薄型,高性能3dB混合耦合器,適用于新的易于使用,制造友好的表面貼裝封裝。它是專為LTE,WIMAX應用而設計。X3C26P1-03S設計為特別適用于平衡功率和低噪聲放大器以及信號插入損耗低且緊密的配電和其他應用需要振幅和相位平衡。可用于大功率高達100瓦的應用。零件已經(jīng)過嚴格的資格測試,并且使用熱膨脹系數(shù)(CTE)的材料制造與FR4,G-10,RF-35,RO4003等常見基材兼容和聚酰亞胺。采用6項符合RoHS的錫浸處理制成。
X3C26P1-03S特征:
2300-2900 MHz
LTE,WIMAX
大功率
極低的損失
緊振幅平衡
高隔離度
生產(chǎn)友好
卷帶式
無鉛
X3C26P1-03S重要參數(shù)
頻率(GHZ):2.3 - 2.9
功率(W):80
回波損耗(dB):20.1
插入損耗(dB):0.20
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