X3C09F1-03S低剖面,高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
發(fā)布時(shí)間:2020-04-22 09:57:15 瀏覽:2103
X3C09F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應(yīng)用而設(shè)計(jì)。X3C09F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。它可以用于25瓦以下的大功率應(yīng)用。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(shù)(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的浸錫處理。
X3C09F1-03S特征:
600-900兆赫
AMPS、GSM、WCDMA和LTE
大功率
非常低的損耗
緊幅平衡
高隔離度
生產(chǎn)友好型
卷帶式
無鉛
X3C09F1-03S重要參數(shù)
頻率(GHZ):0.8 - 1.0
功率(W):25
回波損耗(dB):25
插入損耗(dB):0.15
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