GHz BGA和QFN/MLF 插座Ironwood
發布時間：2023-08-28 16:41:34 瀏覽：1808
Ironwood的GHz BGA和QFN/MLF插座特別適合原型制作和驗證絕大多數BGA或QFN設備技術應用。GHz BGA和QFN/MLF插座提供優異的電源完整性，同時保證成本效率。GHz BGA和QFN/MLF插座使用了創新性的彈性體材料互連技術，能提供高至>40GHz的低信號損耗，并提供低至0.3mm的BGA或QFN/MLF間隔。GHz BGA插座通過適度區域的安裝及對準孔機械設備安裝在目標體系的BGA焊層上。這些薄型插座每側僅比實際IC封裝大2.5mm（行業內最小的封裝）。GHz BGA和QFN/MLF插座兼容核心規格從55mm到1mm的IC器件。相對較大設備規格通常需要背板。如果目標PCB的背面包括電容器和電阻器，則能夠以設計一塊定制開發絕緣板，并且為這些器件裁切出空腔。該絕緣板嵌在背板與目標PCB之間。
GHz BGA和QFN/MLF插座選用高精密設計，將IC引領到各個球連接的精準位置，通過使用鋁制散熱螺絲提供壓縮力。GHz BGA和QFN/MLF插座的設計功能損耗高至幾瓦，不需要額外的散熱器，而且通過定制開發散熱器可處置高至100w的功率。用戶可通過將IC置入插座中，置于壓縮板，轉動外蓋，然后根據散熱器螺絲增加扭矩就可以銜接IC。它也和備用SBT-BGA（彈簧針）插座封裝和其它插座技術兼容。如果PCB上現有孔，則能夠以定制開發GHz彈性體材料插座來承載這些孔。
GHz BGA和QFN/MLF插座所使用的Z軸導電性彈性體，當作IC封裝與線路板相互間的接觸器，是種低電阻（<0.05Ω）連接器。該彈性體由軟硅橡膠絕緣板中的細間隔鍍金線矩陣組合而成。鍍金黃銅絲從硅膠片的頂部和底面突顯幾微米。自感為0.06nH。各個接觸點的電流容量為2A。彈性體的溫度范圍為-35℃至125℃。
GHz BGA和QFN/MLF插座內嵌彈性體內的數條鍍金線接觸IC器件頂端的各個焊球和底端的PCB焊盤，從而完成電氣設備線路。每根電線都能輕松承載著典型的IC電源負載，從而形成整潔的信號線路。
如果通孔不能接受，或需要<2.5mm的嚴禁區域，則可以選擇環氧樹脂膠安裝選項。雖然這或多或少地使插座與印刷線路板產生了永久的融合，但GHz BGA和QFN/MLF插座的設計促使接觸器件在出現損壞或過度磨損時是可替換的。這些專利授權的ZIF插座僅需通過周圍的環氧樹脂膠帶安裝在目標PCB上。使用高精密對準設備將插座置于位置，并且在GHz BGA和QFN/MLF插座周圍涂擦整圈環氧樹脂膠，將其緊密地穩固位置。GHz BGA和QFN/MLF插座內壁有獨特的凹槽，可以提供額外的維持強度。接觸器在數百次循環系統后可輕松替換。
Ironwood Electronics產品已通過ISO 9001：2015、RoHS和ITAR認證。Ironwood Electronics電子產品線包括插座、適配器、測試系統定制等。 深圳市立維創展科技授權代理Ironwood Electronics產品，在中國區銷售與技術服務支持。歡迎咨詢。
詳情了解Ironwood請點擊：http : //www.nfda.cn/public/brand/45.html
CG-BGA-4000
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：1497
IC尺寸X （毫米）：40:00
IC尺寸Y （毫米）：40:00
IC陣列X：39
IC陣列Y：39
散熱器：是
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4001
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：900
IC尺寸X （毫米）：31:00
IC尺寸Y （毫米）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4002
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：676
IC尺寸X （毫米）：27:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列Y：26
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4003
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：484
IC尺寸X （毫米）：23:00
IC尺寸Y （毫米）：23:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4004
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：676
IC尺寸X （毫米）：27:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列Y：26
散熱器：是的
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4005
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：625
IC尺寸X （毫米）：21:00
IC尺寸Y （毫米）：21:00
IC陣列X：25
IC陣列Y：25
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4006
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：442
IC尺寸X （毫米）：18:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：26
散熱器：是的
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4007
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：729
IC尺寸X （毫米）：23:00
IC尺寸Y （毫米）：23:00
IC陣列X：27
IC陣列Y：27
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4008
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：484
IC尺寸X （毫米）：19:00
IC尺寸Y （毫米）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4009
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：144
IC尺寸X （毫米）：10:00
IC尺寸Y （毫米）：10:00
IC陣列X：12
IC陣列Y：12
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4010
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：196
IC尺寸X （毫米）：12:00
IC尺寸Y （毫米）：12:00
IC陣列X：14
IC陣列Y：14
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4011
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：100
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：9.00
IC陣列X：10
IC陣列Y：10
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4012
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：1296
IC尺寸X （毫米）：37.50
IC尺寸Y （毫米）：37.50
IC陣列X：36
IC陣列Y：36
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4013
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.27
引腳數：1156
IC尺寸X （毫米）：45:00
IC尺寸Y （毫米）：45:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4018
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：190
IC尺寸X （毫米）：8.80
IC尺寸Y （毫米）：16:00
IC陣列X：10
IC陣列Y：19
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4019
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：64
IC尺寸X （毫米）：11
IC尺寸Y （毫米）：13:00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4020
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：169
IC尺寸X （毫米）：14:00
IC尺寸Y （毫米）：14:00
IC陣列X：13
IC陣列Y：13
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4021
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：225
IC尺寸X （毫米）：16:00
IC尺寸Y （毫米）：16:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4027
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：1.00
引腳數：900
IC尺寸X （毫米）：31:00
IC尺寸Y （毫米）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
散熱器：是的
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4030
BGA 插座；鍍金線彈性體
節距（毫米）：0.80
引腳數：225
IC尺寸X （毫米）：13:00
IC尺寸Y （毫米）：13:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
