GHz BGA和QFN/MLF 插座Ironwood
發(fā)布時間：2023-08-28 16:41:34 瀏覽：1592
Ironwood的GHz BGA和QFN/MLF插座特別適合原型制作和驗(yàn)證絕大多數(shù)BGA或QFN設(shè)備技術(shù)應(yīng)用。GHz BGA和QFN/MLF插座提供優(yōu)異的電源完整性，同時保證成本效率。GHz BGA和QFN/MLF插座使用了創(chuàng)新性的彈性體材料互連技術(shù)，能提供高至>40GHz的低信號損耗，并提供低至0.3mm的BGA或QFN/MLF間隔。GHz BGA插座通過適度區(qū)域的安裝及對準(zhǔn)孔機(jī)械設(shè)備安裝在目標(biāo)體系的BGA焊層上。這些薄型插座每側(cè)僅比實(shí)際IC封裝大2.5mm（行業(yè)內(nèi)最小的封裝）。GHz BGA和QFN/MLF插座兼容核心規(guī)格從55mm到1mm的IC器件。相對較大設(shè)備規(guī)格通常需要背板。如果目標(biāo)PCB的背面包括電容器和電阻器，則能夠以設(shè)計(jì)一塊定制開發(fā)絕緣板，并且為這些器件裁切出空腔。該絕緣板嵌在背板與目標(biāo)PCB之間。
GHz BGA和QFN/MLF插座選用高精密設(shè)計(jì)，將IC引領(lǐng)到各個球連接的精準(zhǔn)位置，通過使用鋁制散熱螺絲提供壓縮力。GHz BGA和QFN/MLF插座的設(shè)計(jì)功能損耗高至幾瓦，不需要額外的散熱器，而且通過定制開發(fā)散熱器可處置高至100w的功率。用戶可通過將IC置入插座中，置于壓縮板，轉(zhuǎn)動外蓋，然后根據(jù)散熱器螺絲增加扭矩就可以銜接IC。它也和備用SBT-BGA（彈簧針）插座封裝和其它插座技術(shù)兼容。如果PCB上現(xiàn)有孔，則能夠以定制開發(fā)GHz彈性體材料插座來承載這些孔。
GHz BGA和QFN/MLF插座所使用的Z軸導(dǎo)電性彈性體，當(dāng)作IC封裝與線路板相互間的接觸器，是種低電阻（<0.05Ω）連接器。該彈性體由軟硅橡膠絕緣板中的細(xì)間隔鍍金線矩陣組合而成。鍍金黃銅絲從硅膠片的頂部和底面突顯幾微米。自感為0.06nH。各個接觸點(diǎn)的電流容量為2A。彈性體的溫度范圍為-35℃至125℃。
GHz BGA和QFN/MLF插座內(nèi)嵌彈性體內(nèi)的數(shù)條鍍金線接觸IC器件頂端的各個焊球和底端的PCB焊盤，從而完成電氣設(shè)備線路。每根電線都能輕松承載著典型的IC電源負(fù)載，從而形成整潔的信號線路。
如果通孔不能接受，或需要<2.5mm的嚴(yán)禁區(qū)域，則可以選擇環(huán)氧樹脂膠安裝選項(xiàng)。雖然這或多或少地使插座與印刷線路板產(chǎn)生了永久的融合，但GHz BGA和QFN/MLF插座的設(shè)計(jì)促使接觸器件在出現(xiàn)損壞或過度磨損時是可替換的。這些專利授權(quán)的ZIF插座僅需通過周圍的環(huán)氧樹脂膠帶安裝在目標(biāo)PCB上。使用高精密對準(zhǔn)設(shè)備將插座置于位置，并且在GHz BGA和QFN/MLF插座周圍涂擦整圈環(huán)氧樹脂膠，將其緊密地穩(wěn)固位置。GHz BGA和QFN/MLF插座內(nèi)壁有獨(dú)特的凹槽，可以提供額外的維持強(qiáng)度。接觸器在數(shù)百次循環(huán)系統(tǒng)后可輕松替換。
Ironwood Electronics產(chǎn)品已通過ISO 9001：2015、RoHS和ITAR認(rèn)證。Ironwood Electronics電子產(chǎn)品線包括插座、適配器、測試系統(tǒng)定制等。 深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Ironwood Electronics產(chǎn)品，在中國區(qū)銷售與技術(shù)服務(wù)支持。歡迎咨詢。
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CG-BGA-4000
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：1497
IC尺寸X （毫米）：40:00
IC尺寸Y （毫米）：40:00
IC陣列X：39
IC陣列Y：39
散熱器：是
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4001
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：900
IC尺寸X （毫米）：31:00
IC尺寸Y （毫米）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4002
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：676
IC尺寸X （毫米）：27:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列Y：26
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4003
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：484
IC尺寸X （毫米）：23:00
IC尺寸Y （毫米）：23:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4004
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：676
IC尺寸X （毫米）：27:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：26
IC陣列Y：26
散熱器：是的
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4005
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：625
IC尺寸X （毫米）：21:00
IC尺寸Y （毫米）：21:00
IC陣列X：25
IC陣列Y：25
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4006
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：442
IC尺寸X （毫米）：18:00
IC尺寸Y （毫米）：27:00
IC陣列X：17
IC陣列Y：26
散熱器：是的
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4007
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：729
IC尺寸X （毫米）：23:00
IC尺寸Y （毫米）：23:00
IC陣列X：27
IC陣列Y：27
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4008
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：484
IC尺寸X （毫米）：19:00
IC尺寸Y （毫米）：19:00
IC陣列X：22
IC陣列Y：22
散熱器：不
IC 頂面：模帽
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4009
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：144
IC尺寸X （毫米）：10:00
IC尺寸Y （毫米）：10:00
IC陣列X：12
IC陣列Y：12
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4010
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：196
IC尺寸X （毫米）：12:00
IC尺寸Y （毫米）：12:00
IC陣列X：14
IC陣列Y：14
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4011
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：100
IC尺寸X （毫米）：9.00
IC尺寸Y （毫米）：9.00
IC陣列X：10
IC陣列Y：10
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4012
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：1296
IC尺寸X （毫米）：37.50
IC尺寸Y （毫米）：37.50
IC陣列X：36
IC陣列Y：36
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4013
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.27
引腳數(shù)：1156
IC尺寸X （毫米）：45:00
IC尺寸Y （毫米）：45:00
IC陣列X：34
IC陣列Y：34
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4018
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：190
IC尺寸X （毫米）：8.80
IC尺寸Y （毫米）：16:00
IC陣列X：10
IC陣列Y：19
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4019
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：64
IC尺寸X （毫米）：11
IC尺寸Y （毫米）：13:00
IC陣列X：8
IC陣列Y：8
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4020
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：169
IC尺寸X （毫米）：14:00
IC尺寸Y （毫米）：14:00
IC陣列X：13
IC陣列Y：13
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4021
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：225
IC尺寸X （毫米）：16:00
IC尺寸Y （毫米）：16:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4027
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：1.00
引腳數(shù)：900
IC尺寸X （毫米）：31:00
IC尺寸Y （毫米）：31:00
IC陣列X：30
IC陣列Y：30
散熱器：是的
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
CG-BGA-4030
BGA 插座；鍍金線彈性體
節(jié)距（毫米）：0.80
引腳數(shù)：225
IC尺寸X （毫米）：13:00
IC尺寸Y （毫米）：13:00
IC陣列X：15
IC陣列Y：15
散熱器：不
IC 頂面：平坦的
插座蓋：翻蓋式
