?Ironwood開放式頂部BGA插座BGA 插座MCM
發(fā)布時間:2023-12-14 16:59:09 瀏覽:888
應(yīng)用Ironwood開放式BGA/QFP插座有兩種情況。一種是在頂端安置熱電阻,并瀏覽BGA的機(jī)殼溫度。另一種是與熱室搭配使用,熱空氣被迫根據(jù)頂端。這將導(dǎo)致機(jī)殼保持在特殊溫度條件下,以測試設(shè)備在該溫度條件下是否正常工作。熱空氣從頂部根據(jù)BGA插座壓縮板中制作的氣流管道排出。
許多應(yīng)用需要檢測組件的頂端。客戶通常是在資格檢測過程中接觸頂端的微型模塊。開放BGA插座MCM采用多閂鎖機(jī)構(gòu),對IC組件的邊緣增加壓力,留下核心區(qū)域?qū)崿F(xiàn)檢測。
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