集成電路首要用于以下幾大范疇，分別是：民用/商用、工業、軍事/航空航天。平時我們聽到和見到最多的便是民用，特別是智能手機需求用到的各種處理器、存儲器、電源管理、RF前端等，使用在該范疇芯片的全體特色便是高集成度和低功耗。而工業范疇對芯片的各方面功能要求，較之于民用來說要高得多，而跟著工業物聯網年代的到來，在原有功能的根底上，對相應芯片的集成度、功耗以及低推遲等方針的要求更高了。能夠說，工業芯片的規劃和制作水平才是衡量一個國家全體半導體實力的真實試金石。
工業對于每一個國家來說，都是最重要的支柱性工業，全體工業水平上不去，則國家的綜合國力和世界影響力必定不可，而芯片又被稱為“工業糧食”，是各種工業設備的中心部分，其重要程度可想而知。而在世界貿易紛繁復雜、變化無常的當下，假如不具備較高水平工業芯片的規劃和生產才干的話，則很有可能受制于人，然后威脅到一個國家的全體工業系統安全。因而，有必要提高中心工業芯片的自主水平。
這里所說的工業使用，不只是工廠、車間里的設備和機器，而是廣義上的工業場景，詳細包含：工廠自動化與操控系統、電機驅動、照明、測驗和丈量、電力和動力等傳統工業范疇，以及醫療電子、轎車、工業運送、樓宇自動化、顯示器及數字標牌、電子銷售點 (EPOS)、才智城市等。
因為觸及的使用范疇十分廣泛，所以工業芯片的品種繁多，詳細包含：處理器、傳感器、存儲器、通信、放大器、時鐘和定時器、數據轉換器、接口和隔離芯片，以及功率、電源管理、電機驅動、無線連接、RF器材等。
職業現狀
全球工業芯片商場2014至2019年以8%的年復合增加率開展，2019年市值將達595億美元。正因看好這一商場的前景，一些數字范疇的半導體龍頭廠商開端將開展重點向工業半導體轉移。跟著工業數字化的開展，人工智能等新技術也開端融入工業范疇，正在為工業半導體企業的開展打開一個新的范疇。
2018年，在泛工業芯片范疇，快速增加的使用包含網絡設備，商用飛機、LED照明、數字標簽、數字視頻監控、氣候監控、智能儀表、光伏逆變器和人機界面系統。別的，各品種型的醫療電子設備（例如助聽器，內窺鏡和成像系統）也促進了該商場的增加。
國外企業
現在，全球的工業芯片商場首要仍是被歐美日的大企業所把持著，它們的全體水平緩商場影響力優勢顯著。排名靠前的廠商首要有：德州儀器（TI），ADI，英飛凌（Infineon），意法半導體（STMicroelectronics），英特爾，美光科技，Microchip，安森美，恩智浦，日亞化學(Nichia)以及瑞薩電子等。
以上這些廠商在工業芯片范疇，都有各自的優勢產品，例如：TI強在模仿和嵌入式芯片，ADI是ADC和DAC的領導企業，英飛凌是功率器材引領者、意法半導體在MEMS傳感器方面有優勢，且正在不斷加大在工業使用范疇的投入力度，英特爾是CPU商場霸主，美光科技供給工業用DRAM，安森美強在圖畫傳感器，恩智浦是轎車芯片的霸主，日亞化學則是LED范疇領先者。
我國企業
現在，我國現已具有一批工業芯片企業，數量仍是不少的，但全體比較分散，還未構成合力，綜合競爭力弱于國外大廠，且產品依然會集在中低端商場。然而，在某幾個使用范疇和產品線，現已具有較強的競爭力，且完成了國產代替，其間，典型代表便是電力和功率半導體商場。
現在，國內IPM、MOSFET和IGBT功率器材廠商商場會集在電力牽引、智能電網、高鐵和地鐵、電動車和充電樁、變頻家電和變頻空調、機器人和運動操控、保障性安居工程、節能設備以及城市根底設施等范疇。
全體來看，我國本鄉工業芯片廠商，產品仍是以功率器材、工控類MCU、傳感器為主，而在其它大類的工業芯片方面，如高功能的模仿產品、ADC、CPU、FPGA、工業存儲等，我國企業與世界大廠還有較大間隔。
怎么提高我國工業芯片開展水平？
從2018年的全球工業芯片商場開展狀況來看，因為大量新使用的需求，小批量，具有更強多樣性和更高附加值的工業芯片商場增加強勁，該商場在2018年增加了10.8％，達到520億美元。
在細分范疇方面，通用模仿IC和光電器材商場在2018年的體現十分出色。別的，得益于數字化、電源功率、連接性和其他功能的前進，估計工業使用MCU將長時間開展，前景看好。
而我國在工業功率芯片方面體現最為突出，除了要進一步穩固之外（如正在第三代化合物半導體SiC和GaN方面加強研制和推廣力度），還要適應工業物聯網的開展需求，在高功能模仿芯片、操控器、人工智能等方面有所突破，拉近與世界大廠之間的間隔。
在開展我國工業芯片方面，工業界、學術界和政府相關部分是有一致的，包含：多給本鄉企業供給試錯時機，產學研一起培育專業人才，稅收優惠，貼近商場、技術創新等。
前不久，工信部也出臺了一系列方針，以加速我國工業芯片技術研制及工業化自主開展。詳細措施包含：對符合條件的工業芯片規劃、制作等企業所得稅、進口關稅等出臺多項稅收優惠方針，對相關范疇給予重點扶持；圍繞動力、交通等國家重點工業范疇，充分發揮相關職業安排效果，經過舉行產用溝通對接會、新產品推介會、發布典型使用示范事例等方法，為我國工業芯片企業和整機企業建立溝通協作渠道。
在人才培育方面，要推進籌建集成電路產教交融開展聯盟，促進工業界和學術界的資源整合，推進培育具有工程化才干的工業人才，一起以集成電路為試點施行要害范疇中心技術緊缺博士人才自主培育專項，依據企業需求，依托高水平大學和國內骨干企業，針對性地培育一批高端博士人才；支撐26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推進高校與區域內集成電路范疇骨干企業、國家公共服務渠道、科技創新渠道、工業化基地和地方政府等加強協作。
最重要的一點，便是要打造出一個扎根于我國本鄉的工業芯片生態系統，要想完成這一方針，就有必要持續推進規劃、制作、封測等環節的深度交融，不同于消費類芯片，工業芯片在功能和穩定性方面要求更高，研制周期更長，產品迭代速度也不像消費類芯片那么快，這樣就給規劃、制作和封測深化協作供給了滿足的時間和空間，芯片制作企業就能夠對規劃企業的規劃規范、參數規范、EDA東西等有更深化的了解，然后供給更好的PDK支撐。我國大陸地區的晶圓代工企業，在特種工藝和制程方面仍是有競爭力的，而這正合適工業芯片制作。在規劃環節，我國本鄉的Fabless企業數量盡管很多，但專注于工業芯片的相對較少，這樣反倒有利于一致的生態系統建設。同理也能夠推廣到封測環節。可見，在我國建立起一個工業芯片生態系統，仍是有較好工業根底的，盡管全體水平還不高，但只需強化協作認識，做好頂層規劃，就能夠完成更高效的交融開展，提高全體水平緩規模。
別的，還要攜手工業芯片工業相關單位，加強產學研協同、規范建設協同、工業鏈協同、使用協同和規劃企業協作，一起打造工業芯片工業生態圈。
只要產學研界一起努力，構成合力，才干提高我國工業芯片的開展水平，然后幫助我國從工業大國向工業強國邁進。
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