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先進工藝是中芯國際2020年開展重點，其中N+1工藝已經進入客戶導入及產品認證階段。

國產芯片競爭力逐漸上升，國產代替腳步進一步提速，在“新基建”風口下，芯片產業鏈開展迎來開展機會。

國產芯片絕地突圍 N+1工藝商業化提速

作為國內芯片代工龍頭企業，中芯國際連發利好消息，不只引進光刻機擴展芯片產能，在芯片工藝上也持續發力，N+1、N+2工藝更是大大提高芯片功能。

據了解，其N+1工藝已經進入為客戶導入階段，估計第四季度完成有限量產，商業化腳步進一步提高。根據中芯國際相關人士解說，N+1工藝的功耗和穩定性與市場上的7nm相比基本無異，其功能比14nm提高了約20%。并且N+1工藝打破芯片出產對荷蘭ASML最新EUV光刻機的依靠，大大提高國產芯片擴能的可能性，對突破芯片困局大有裨益。

并且，據證券時報最近報道，華為將把部分手機“麒麟”芯片轉到中芯國際代工，并使用中芯國際最新研制的N+1 制程工藝技能。中芯國際N+1工藝逐漸獲得業界信任，對于打破國外獨占有重要意義。

不得不說，國產芯片實力迸發，自主研制才能的提高，將會帶動芯片國產代替的提速開展。在5G時代下，芯片產業鏈迎來紅利迸發期。

新基建風口 5G芯片“火力全開”

日前，“新基建”建設進行的如火如荼，帶動5G芯片迎來開展紅利期。近日，工業和信息化部發布的《關于推進5G加快開展的通知》，提出全力推進5G網絡建設，充分發揮5G新型基礎設施的規劃效應和帶動效果。估計今年年底，將完成全國5G基站數超60萬個，這將會帶動中上游芯片需求增長，半導體產業回暖加快，國產芯片實力昂首。

除了芯片制造領域獲得提速開展之外，在芯片規劃環節，華為海思、紫光等都已經突破技能限制，尤其是華為海思已經把握7nm芯片規劃技能，躋身國際前列。紫光展銳也發布了旗下新一代5G SoC芯片虎賁T7520，選用6nm EUV制程工藝，發力5G全場景應用終端渠道。

值得一提的是，由中微半導體設備公司自主研制的5nm刻蝕機得到臺積電認可，加快國產芯片中心制造設備的商用化腳步，為國內高端芯片制造帶來新的曙光。

“新基建”風口下5G迎紅利迸發期，國產芯片產業鏈順勢崛起，商業化落地指日可下。伴隨著我國自主研制才能的不斷提高，中國芯將逐漸減少對國外芯片的依靠，搶跑5G，或許已經成為不可逆轉的現實。

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