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近日傳出美國試圖進(jìn)一步干涉臺積電為華為代工生產(chǎn)海思芯片，由此阻撓華為的生成，這無疑給華為形成了較大的壓力，由于華為此前的芯片絕大部分都是由臺積電代工生產(chǎn)。

2019年6月起美國持續(xù)干涉美國芯片企業(yè)與華為合作，華為卻歷經(jīng)自主研制以及與國內(nèi)芯片企業(yè)合作處置了大部分的芯片供給問題，共同又與韓國、日本和歐洲的芯片企業(yè)合作，最終消費(fèi)出了徹底沒有美國芯片的手機(jī)和通訊設(shè)備。2019年華為的營業(yè)額獲得了同比增長率近兩成的成果，呈現(xiàn)出美國的干涉無法到達(dá)預(yù)期目標(biāo)。

美國打壓華為不成功，卻反而讓美國芯片企業(yè)大受其害，2019年美國芯片企業(yè)大多數(shù)都呈現(xiàn)業(yè)績下滑，而在我國、韓國、日本和歐洲的芯片企業(yè)則因而獲益，以至連美國國防部都以為此舉對美國芯片企業(yè)的長遠(yuǎn)生成形成了負(fù)面影響，而支持了韓國、日本和歐洲等地芯片企業(yè)的生成--這些區(qū)域的芯片企業(yè)與美國芯片企業(yè)是競爭對手，如此長期生成下去對美國芯片企業(yè)是倒霉的。

或許是由于此前的動(dòng)作無法湊效，美國試圖歷經(jīng)從臺積電動(dòng)手，阻撓臺積電為華為海思代工生產(chǎn)芯片，這就推動(dòng)了華為進(jìn)一步與在我國大陸芯片工業(yè)生產(chǎn)的合作。

華為從去年開端決議將部分芯片交給在我國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯世界代工生產(chǎn)，歷經(jīng)數(shù)個(gè)月的時(shí)間，如今中芯世界代工生產(chǎn)的第一款華為手機(jī)芯片麒麟710正式上市。據(jù)了解由中芯世界代工生產(chǎn)的這枚麒麟710芯片的功用僅比麒麟990系列低10%左右，可見在華為和中芯世界的合作之下，芯片功用已到達(dá)較為理想的程度。

華為從16nm工藝開端與臺積電合作，共同研制先進(jìn)的芯片制造工藝，華為與中芯世界合作將有助于后者加速研制更先進(jìn)的芯片制造工藝，從而加速中芯世界縮短與世界芯片代工廠的工藝制程差異。

除了與中芯世界合作之外，華為也與長江存儲合作研制了NANDflash存儲芯片，可以預(yù)期華為將來將與更多的在我國芯片企業(yè)合作，為在我國芯片工業(yè)生產(chǎn)的生成插上起飛的翅膀，加速在我國芯片工業(yè)生產(chǎn)的進(jìn)級。

華為作為全世界搶先的科技企業(yè)，在眾多行業(yè)都具有搶先的技術(shù)，而它對芯片的使用量極大也有助于它為國內(nèi)的芯片企業(yè)供應(yīng)收益。在我國正在推進(jìn)芯片工業(yè)生產(chǎn)的生成，華為提高與國產(chǎn)芯片企業(yè)的合作從而為國產(chǎn)芯片工業(yè)生產(chǎn)的生成供應(yīng)支持，推動(dòng)了國產(chǎn)芯片的生長，更有利于在我國的長遠(yuǎn)生成，這可能是最初美國所無法意料到的。

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