“換機(jī)潮”現(xiàn)階段，5G芯片戰(zhàn)役緊張。雖然疫情導(dǎo)致第一季度智能手機(jī)銷(xiāo)售量“下滑”，但5G智能手機(jī)的占有率仍在功能性增長(zhǎng)。
從新機(jī)上市狀況看，今年1月~4月，Top5知名品牌發(fā)售新機(jī)34款，這其中5G智能手機(jī)占27款。4G智能手機(jī)已不再會(huì)大批量發(fā)表，今年是5G智能手機(jī)迅速發(fā)展壯大的一年。
5G智能手機(jī)中，5G芯片自然是不可或缺的構(gòu)件。現(xiàn)階段的五大5G芯片生產(chǎn)商，分別是中國(guó)內(nèi)地的華為、紫光展銳，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科，國(guó)際性大廠高通芯片、三星。能夠看到，在5G時(shí)代，中國(guó)芯片生產(chǎn)商的存在感史無(wú)前例。
5G爭(zhēng)奪中，芯片生產(chǎn)商的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也比以往更強(qiáng)烈。今年1月，高通驍龍765芯片跌價(jià)，宣告了5G芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)提前。在新一輪市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，降低功耗成為了熱點(diǎn)之一，而工藝（CPU的“生產(chǎn)工藝流程”）優(yōu)化方案被認(rèn)為是關(guān)鍵途徑。
上一款旗艦芯片企業(yè)產(chǎn)品天璣1000+的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)余溫尚在，前不久，聯(lián)發(fā)科官方微信網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)又發(fā)文稱，將于5月18日舉辦MediaTek天璣新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。5月10日，高通則在官方網(wǎng)站宣告發(fā)表全新驍龍768G移動(dòng)應(yīng)用平臺(tái)，以顛覆式創(chuàng)新更加智能化、沉浸式的用戶體驗(yàn)，與此同時(shí)帶來(lái)真真正正指向全世界行業(yè)市場(chǎng)的5G專業(yè)能力。
考慮到英特爾已因看不到清晰的收益線路，宣告撤出5G智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)流程，全世界區(qū)域內(nèi)現(xiàn)階段僅五大5G芯片生產(chǎn)商。
這5家生產(chǎn)商特色顯著。華為的芯片是自產(chǎn)自銷(xiāo)渠道，三星在占領(lǐng)其它知名品牌機(jī)型的“芯”上動(dòng)作也算不上突出；高通芯片是整體實(shí)力強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，先前就占有了絕大多數(shù)的安卓終端設(shè)備，但聯(lián)發(fā)科方面近期也在反復(fù)發(fā)力；紫光展銳，則關(guān)鍵指向國(guó)內(nèi)行業(yè)市場(chǎng)。
五強(qiáng)爭(zhēng)霸賽在2018年已拉開(kāi)序幕，華為、聯(lián)發(fā)科、三星均在這年展示了第一款5G基帶芯片。2019年，賽事愈漸緊張，紫光展銳在2019年初發(fā)表了兩款5G企業(yè)產(chǎn)品——5G網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)“馬卡魯”、第一款5G基帶芯片“春藤510”；高通芯片方面，在2019年初也發(fā)表了5G基帶芯片X50的升級(jí)版X55，并在12月底連發(fā)兩款5G芯片；華為，則搶在高通芯片X55先前發(fā)表5G基帶芯片巴龍5000，9月中期，華為還首次在新系列中搭載了5G芯片。
我國(guó)被認(rèn)為是5G芯片的最大的行業(yè)市場(chǎng)，這也是國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)商初露鋒芒的大好機(jī)會(huì)。
今年2月，紫光展銳新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上透露，海信5G智能手機(jī)F50將搭載紫光展銳的虎賁T7510CPU，現(xiàn)階段這款智能手機(jī)已正式發(fā)表。
2020年是5G經(jīng)營(yíng)規(guī)模商用型元年。CINNOResearch出示的中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)銷(xiāo)量數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)表明，2020年1季度受疫情干擾，智能手機(jī)整體化銷(xiāo)售量環(huán)比下降48%，幾乎“攔腰截?cái)鄶亍保?/span>5G智能手機(jī)銷(xiāo)售量卻環(huán)比微增1%，4月，5G智能手機(jī)銷(xiāo)售量更是同比增長(zhǎng)率120%。
但現(xiàn)階段行業(yè)市場(chǎng)上發(fā)表的5G手機(jī)價(jià)格普遍性較高，這則和芯片價(jià)格較高密切相關(guān)。
但是，現(xiàn)階段芯片生產(chǎn)商的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)已提前拉響。
2020年1月，高通驍龍765芯片跌價(jià)，做為安卓手機(jī)的主流產(chǎn)品芯片供應(yīng)商，這不容置疑將壓力拋給了其它生產(chǎn)商——比如說(shuō)聯(lián)發(fā)科。
5G芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)較行業(yè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)提早3~6個(gè)月開(kāi)始，且高通芯片還會(huì)繼續(xù)連續(xù)跌價(jià)戰(zhàn)略，并以“走量”來(lái)抵減價(jià)格下降的干擾，保持整體化盈利。聯(lián)發(fā)科遭遇的價(jià)格壓力將連續(xù)上升，5G芯片利潤(rùn)率恐低于30%~35%。
從行業(yè)市場(chǎng)方向認(rèn)為，消費(fèi)者針對(duì)價(jià)格的敏感度仍較高，5G千元機(jī)呼吁明顯，業(yè)界期待入門(mén)級(jí)5G芯片，但現(xiàn)階段認(rèn)為這仍然有一段距離。
5G芯片的用電量成為制約5G手機(jī)規(guī)模性走向市場(chǎng)的至關(guān)重要的問(wèn)題之一。降低功耗是5G芯片關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)之一，功能損耗通常根據(jù)上升半導(dǎo)體材料工藝優(yōu)化方案。
2020年2月，紫光展銳發(fā)表新一代5GSoC芯片虎賁T7520，選用6nmEUV制程工藝，相比較7nm工藝，晶體管相對(duì)密度提高了18%，功能損耗減少了8%，相比較其上一代企業(yè)產(chǎn)品虎賁T7510，5G數(shù)據(jù)信息場(chǎng)景下整體化功能損耗減少35%，待機(jī)場(chǎng)景下功能損耗減少15%。
麒麟1020與高通芯片驍龍875選用了5nm工藝工藝，聯(lián)發(fā)科天璣1000+雖然選用7nm工藝，但宣傳策劃稱在運(yùn)用自研的5GUltrasave省電模式技術(shù)后，均值功能損耗較同級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低48%。除此之外，蘋(píng)果手機(jī)并未發(fā)布5G版本，但業(yè)界猜想蘋(píng)果將使用5nm工藝芯片。
如今工藝現(xiàn)已變成1納米1納米去摳，且不是真正物理性的1納米1納米走，是相對(duì)應(yīng)特性的疊加。2020年2月，周晨向包括《每日經(jīng)濟(jì)新聞》以內(nèi)的新聞媒體表示，7nm與6nm之間一個(gè)本質(zhì)上的區(qū)別，就在于EUV光刻工藝。
7nm上述的流片費(fèi)用高漲，現(xiàn)已組成了一個(gè)“工藝墻”，墻內(nèi)的世界追求發(fā)布世界上最先進(jìn)的、性能指標(biāo)最好的、功能損耗最低的企業(yè)產(chǎn)品，這類(lèi)企業(yè)產(chǎn)品一定是海量的，要是沒(méi)有海量將撐不住一次性成本費(fèi)用。
挑選工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)芯片生產(chǎn)商來(lái)講幾乎是場(chǎng)“賭局”。比如說(shuō)紫光展銳將首例“工藝墻”內(nèi)的節(jié)點(diǎn)設(shè)在6nm，在紫光展銳認(rèn)為，6nm較7nm穩(wěn)定性加強(qiáng)，更為成熟。賭一個(gè)節(jié)點(diǎn)賭很大，儲(chǔ)備IP要類(lèi)似提早一年，不然搞不定，不僅是經(jīng)濟(jì)發(fā)展代價(jià)大，時(shí)間段代價(jià)也大。
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