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HS20116-01是款高頻率、高功率密度、完整性的DC/DC電源模塊。PWM控制器、功率MOSFET和大部分支持部件集合在一個混合封裝形式中。除此之外，HS20116電源模塊選用了項新的專利技術將功率扼流線圈層疊在混合電源模塊上，以完成高功率密度。

HS20116電源模塊允許模塊化電源設計，如果一個電源模塊無法提供輸出功率要求，則多個電源模塊可以并聯(lián)連接，以完成所需要的輸出功率性能。除此之外，HS20116-01是一個便于使用的DC/DC電源模塊，只需向各種應用領域設計輸入電容器和輸出電容器。

HS20116電源模塊緊湊的封裝形式可以借助PC板底端未使用的空間，以滿足高空間密度應用領域的需求。HS20116-01封裝形式在熱增強、緊湊型、輕巧的QFN封裝中，主要用于標準表面貼裝機器設備的自動組裝。HS20116-01不含鉛，滿足RoHS標準規(guī)定。

特征：

高功率密度功率模塊；

最大負載：20A（注8時為22A）；

輸入電壓使用范圍從4.5V到20.0V；

輸出電壓使用范圍從0.8V到5.5V；

96%的峰值效率；

并聯(lián)三個電源模塊，輸出電流為60A，強制性均流；

電流模式控制；

維護（OCP、OVP、UVP、OTP、非閉鎖）；

帶預偏置輸出啟動的可編程軟啟動；

可編程開關工作頻率；

開關電源良好標識；

層疊QFN封裝（14.5mm*14.5mm*7.45mm）；

提供無鉛（滿足RoHS標準規(guī)定）；

MSL3，245C回流焊；

應用領域：

通用型Buck-DC/DC轉換器；

直流分布式電源系統(tǒng)；

電信和網絡設備；

服務器系統(tǒng)；

TI的電源模塊TPSM41625可提供高達25A的電流，結構簡單易于使用，并可以支持并聯(lián)，體積僅11*16mm .

鑒于當前市場TI物料緊缺情況，臺灣臺達Cyntec提供替代物料方案是HS20116-01 ，產品體積為14.5*14.5mm ,也可以支持4PCS 產品并聯(lián)。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權代理Cyntec全線產品，致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產品。產品原裝進口，質量保證，并為中國大陸市場提供技術支持，歡迎咨詢。

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