因 IQ32120HPC13NRS 存在供貨與成本問題,CHB150W8-36S12N 可替代。二者部分參數(shù)相近,CHB150W8-36S12N 功率冗余強(qiáng)、電流輸出效率高、環(huán)境適應(yīng)佳、保護(hù)更全,且輸出電壓適配可直接替換,是工業(yè)電源模塊優(yōu)選。
AJCV150系列AC-DC ITE電源模塊專為信息技術(shù)設(shè)備打造,集成度高、效率可靠,支持寬電壓輸入與多電壓輸出,符合國際標(biāo)準(zhǔn)。適用于工業(yè)、科學(xué)及醫(yī)療設(shè)備,具備緊湊設(shè)計、節(jié)能高效、運(yùn)行穩(wěn)定及安全兼容等優(yōu)勢。
LTM4640 是 LINEAR 公司高性能 20A 降壓 DC-DC μModule? 電源調(diào)節(jié)器,BGA 封裝集成多種組件。輸入 3.1V - 20V,輸出 0.6V - 3.3V,支持快速瞬態(tài)響應(yīng)、故障保護(hù)等,有完整小面積方案、多相并聯(lián)等特征,兼容多款產(chǎn)品引腳,應(yīng)用于電信、醫(yī)療等多領(lǐng)域。
在AI服務(wù)器和高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域,隨著PCIe 5.0普及和AI負(fù)載增長,傳統(tǒng)方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優(yōu),不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設(shè)計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數(shù)字控制接口,選擇時需結(jié)合具體應(yīng)用需求考量 。
便攜式電子產(chǎn)品發(fā)展使TOREX XC9705系列電源模塊應(yīng)用廣泛,但工程師或需替代方案。XC9705輸入電壓2.5V - 36V,輸出電流最高600mA,輸出電壓可調(diào),封裝多樣。Cyntec的MUN3CAD03-JB輸出電流大且體型小,適合對尺寸要求高的場景;MUN3CAD03-JE輸入電壓有重疊但輸出電壓范圍窄;HS20116輸出電流大但體型大,適合高電流量需求場景。Cyntec模塊交貨周期4 - 6周,立維創(chuàng)展可提供緊急項目支持。
MUN3CAD03-SF 可原位替代 SQ76002AQNC 電源模塊。它輸出電流更強(qiáng)(達(dá) 3A)、效率更高(峰值 94%),功能特性上保護(hù)機(jī)制更全,還具自動節(jié)能等模式。替代優(yōu)勢明顯,成本降低 30%-50% ,批量采購還能再降,免除 NRE 費(fèi)用;性能可靠,通過車規(guī)認(rèn)證,適用高要求場景;供應(yīng)鏈有保障,提供本地技術(shù)支持且交貨穩(wěn)定。
半導(dǎo)體電源模塊供應(yīng)緊張時,Cyntec的MUN3CAD03-JB可替代TI的TPSM82823A與TPSM82903。性能上與兩者相當(dāng),特定場景輸出紋波更小,封裝更緊湊;具備多種保護(hù)功能。同時,它成本效益高,單價降30%-50%,批量采購可壓縮BOM成本,免NRE費(fèi)用;供應(yīng)穩(wěn)定,部分現(xiàn)貨;性能有優(yōu)化,內(nèi)置多重保護(hù);還有本地化技術(shù)支持,縮短問題響應(yīng)周期。
MUN12AD03-SECM高效DC/DC電源模塊,可替代多款TI降壓模塊,有自動操作與省電模式,提供簡易電路和快速響應(yīng)。替代優(yōu)勢明顯:交貨快成本低,性能集成升級,兼容性好,部分型號可直接替換且規(guī)避貿(mào)易風(fēng)險。
MQC100系列電源模塊由Arch Electronics推出,為工業(yè)、醫(yī)療等高可靠性場景設(shè)計的100W AC-DC電源模塊,采用先進(jìn)技術(shù),具備高功率密度、高可靠性及智能化管理。其輸入輸出參數(shù)適配廣泛,效率高、絕緣佳、保護(hù)全,通過多項安全認(rèn)證,尺寸緊湊,可應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)自動化、通信及其他高要求電子設(shè)備。
MUN12AD03-SEC是非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,其封裝設(shè)計對散熱等性能關(guān)鍵。設(shè)計選擇時需綜合考量封裝類型(如SMT)、裸焊盤設(shè)計、尺寸平衡、高導(dǎo)熱材料、合理結(jié)構(gòu)、熱管理策略、空氣流動及電氣性能(如隔離、EMC)等因素,以確保良好散熱。
MUN12AD03-SEC 降壓轉(zhuǎn)換器模塊散熱設(shè)計先進(jìn),通過優(yōu)化 PCB 布局(如擴(kuò)大銅箔面積)和增設(shè)散熱輔助裝置(如散熱片、金屬外殼)應(yīng)對熱阻挑戰(zhàn);動態(tài)散熱上采用高精度傳感器監(jiān)測、PWM 調(diào)速風(fēng)扇控制及過溫保護(hù);系統(tǒng)級則建議適配輸入電壓、保持模塊間距、優(yōu)化通風(fēng)設(shè)計(如風(fēng)道、導(dǎo)熱硅膠墊),以保障高溫穩(wěn)定運(yùn)行。
MUN12AD03-SEC 的熱性能對其穩(wěn)定性影響顯著:熱阻 39°C/W,較高熱阻不利散熱,影響穩(wěn)定性;工作溫度范圍寬(-40°C 至 +125°C),保障極端環(huán)境穩(wěn)定;裸焊盤封裝及合理 PCB 散熱設(shè)計提升散熱效率;過熱保護(hù)功能防損壞,良好濾波設(shè)計減少熱量產(chǎn)生,共同提升穩(wěn)定性。
MUN12AD03-SEC功能多樣,參數(shù)適配多場景,性能優(yōu)化突出(寬輸入電壓、大電流高效率、低紋波快響應(yīng)),集成度高(封裝緊湊、引腳兼容、功能集成),成本與供應(yīng)鏈優(yōu)勢明顯(價格低、交貨快、免NRE費(fèi)用),可靠性強(qiáng)且適應(yīng)極端環(huán)境(寬溫、高可靠性設(shè)計),綜合表現(xiàn)優(yōu)于普通電源模塊。
半導(dǎo)體市場供應(yīng)緊張時,工程師需可靠電源模塊替代方案。Cyntec 的 MUN3CAD02-JE 是 TI 多款電源模塊的優(yōu)質(zhì)替代,通過車規(guī)認(rèn)證且有本地技術(shù)支持。參數(shù)上,它與部分 TI 模塊輸出電流一致,封裝、輸入輸出電壓范圍等各有特點(diǎn),工作溫度范圍與所列 TI 模塊相同;成本上單價降、免 NRE 費(fèi)用、壓縮 BOM 成本,交期穩(wěn)定且部分有現(xiàn)貨,性能和可靠性或更優(yōu)。
LTM4693 是超薄高效 2A 降壓 - 升壓 μModule? DC/DC 轉(zhuǎn)換器,全工況穩(wěn)定運(yùn)行,集成組件簡化設(shè)計。它有寬電壓輸入輸出、動態(tài)電流輸出與模式切換、低紋波高效能、靈活開關(guān)頻率與同步、緊湊環(huán)保封裝等優(yōu)勢,適用于通信、醫(yī)療、無線射頻、電池供電等多種場景。
TI的TPSM861253電源模塊曾有技術(shù)優(yōu)勢占一定市場,近年因交貨周期長、成本高,影響企業(yè)生產(chǎn)、信譽(yù)與產(chǎn)品競爭力。國產(chǎn)化替代趨勢下,Cyntec的MUN123C01 - SGB電源模塊成新選擇。對比發(fā)現(xiàn),兩者輸出電流、電壓相同,但MUN123C01 - SGB在成本、供應(yīng)鏈、空間集成度及性能參數(shù)上優(yōu)勢突出,如單價低、交貨短、節(jié)省PCB空間、效率提升且通過車規(guī)認(rèn)證。
Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優(yōu)勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關(guān)型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現(xiàn)更優(yōu),適用于 FPGA/DSP 供電、工業(yè)傳感器、便攜設(shè)備等場景。
電子設(shè)備小型化、高效化發(fā)展,電源模塊性能與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性關(guān)鍵,TI 部分電源模塊交期延長、成本上升,給制造商添難題。Cyntec 的 MUN12AD01-SH 電源模塊參數(shù)與 TI 多款匹配可原位替代,在成本、供應(yīng)鏈、性能、集成上優(yōu)勢突出,是理想國產(chǎn)化替代。
MUN12AD01-SG 是 Cyntec 非隔離型 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,集成度高、封裝緊湊,可替代多款電源模塊,優(yōu)勢為成本低、交貨快、效率高,能壓縮 BOM 成本、加速開發(fā),但替代時需注意其輸入電壓范圍(4.5V - 16V)、工作溫度范圍(-40°C 至 85°C)及封裝尺寸差異,確認(rèn) PCB 布局兼容。
高端電源模塊市場中,VICOR 交貨久、價格波動,促使市場尋替代品。臺灣 CINCON 優(yōu)勢突出:交貨周期僅 4 - 6 周;輸入輸出規(guī)格覆蓋廣;通過多項嚴(yán)苛認(rèn)證,適應(yīng)極端環(huán)境;能效高、空間優(yōu)化且功率密度媲美 VICOR;本地化生產(chǎn)讓價格更優(yōu)。還能引腳兼容替換,建議按型號升級。
電源管理設(shè)計中常用SY98001等DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器,因供應(yīng)鏈問題需替代方案,Cyntec的MUN3CAD01-SC可原位替代,與這些型號兼容性好,效率更高、成本更低、供貨周期穩(wěn)定(4 - 6周),但極低輸出電壓場景需評估,最大輸出電流及封裝尺寸稍遜部分型號。
電子設(shè)備追求小型高效,ADI、TI 電源模塊交期長成本高,Cyntec 的 MMN12AD01-SG 成本低、交期短、性能優(yōu),能全面替代多款競品,原位兼容部分型號,車規(guī)認(rèn)證、集成度高且支持動態(tài)調(diào)節(jié),是國產(chǎn)化替代下應(yīng)對供應(yīng)鏈難題、加速產(chǎn)品迭代的關(guān)鍵器件。
Cyntec(乾坤)MUN3CAD01-SB 可原位替代SY98001,TPS62808,TPS62807,TPS62821,適配 ADI 同級集成與尺寸產(chǎn)品,匹配 TI 對應(yīng)產(chǎn)品輸出電壓、電流需求(需評估極低電壓場景)。其集成度高節(jié)省 PCB 空間,效率高功耗低,無鉛環(huán)保且可靠性佳,成本低、大批量采購優(yōu)勢明顯,交貨周期 4 - 6 周、部分有現(xiàn)貨,供貨穩(wěn)定。
美國對華加征高關(guān)稅致 ADI 與 TI 成本與風(fēng)險攀升,國產(chǎn)替代機(jī)遇涌現(xiàn)。Cyntec(乾坤)MUN3C1HR6-SB 電源模塊因技術(shù)參數(shù)匹配、供應(yīng)鏈穩(wěn)定、本土化支持佳,在固定輸出電壓、小尺寸封裝及成本敏感型應(yīng)用中,成為替代國際品牌的理想之選,具備多項優(yōu)勢,可在不同場景實現(xiàn)直接或部分替代。
美國對華加征125%關(guān)稅,直接覆蓋TI與ADI在美國晶圓廠生產(chǎn)的CPU、DPU、MCU、射頻芯片、存儲器芯片及車規(guī)級芯片等核心產(chǎn)品。以TI為例,其2024年營收中中國區(qū)占比達(dá)19%(30.1億美元),若因關(guān)稅被迫提價,將直接削弱其在中國市場的份額。
MGDSI-100-G-B工業(yè)級DC/DC轉(zhuǎn)換器屬于GAIA公司的MGDI-100系列,專為分布式電源架構(gòu)設(shè)計。MGDSI-100-G-B支持2.5V至26V單輸出電壓選項,適配24V直流應(yīng)用,具備寬輸入電壓范圍(9V-75V)、高可靠性(-40℃至+105℃寬溫工作)及過壓/欠壓/過流/短路四重保護(hù)功能
隨著關(guān)稅政策的調(diào)整,芯片進(jìn)口成本顯著上升,與此同時,國內(nèi)芯片供應(yīng)能力也在穩(wěn)步提升。在此背景下,Cyntec(乾坤)的MUN3C1ER6-SB電源模塊憑借其性能優(yōu)勢,成為了LTM8061和TPS82130的替代品。
?在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革背景下,TI(德州儀器)電源模塊的國產(chǎn)替代已成為中國電子產(chǎn)業(yè)的核心議題。受國際供應(yīng)鏈波動和自主技術(shù)需求驅(qū)動,國產(chǎn)電源廠商迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。
?LTM8061 和 TPS82130 是兩種針對不同應(yīng)用場景設(shè)計的電源管理芯片,分別來自 ADI(亞德諾半導(dǎo)體)和TI(德州儀器)。LTM8061或TPS82130可能需要被替代,主要是因為它們在輸出電流(如2A-3A)、效率、散熱能力或尺寸上無法滿足更高性能需求,而且由于供應(yīng)鏈、成本問題導(dǎo)致供貨不穩(wěn)定
MUN3C1CR6-SB是Cyntec(乾坤科技)推出的一款高效非隔離微型電源模塊,MUN3C1CR6-SB電源模塊以其小尺寸、高集成度和低功耗特性,成為便攜式和空間受限應(yīng)用的理想選擇。適用于移動終端、SSD存儲設(shè)備、便攜式醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。