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MUN3CAD01-SB模塊應聯(lián)接至低交流阻抗電源模塊。高電感電源模塊或線路電感或許會影響到模塊的穩(wěn)定性。輸入電容器需要直接置放在MUN3CAD01-SB模塊的輸入引腳上，以最小化輸入紋波電壓并保障MUN3CAD01-SB模塊的穩(wěn)定性。為了減少輸出紋波并提升階躍負載變化時的動態(tài)響應，需要在輸出端聯(lián)接額外的電容器。建議應用低ESR聚合物和陶瓷電容器來提升MUN3CAD01-SB模塊的輸出紋波和動態(tài)響應；

MUN3CAD01-SB模塊的內(nèi)部參考電壓為0.6V±2%。輸出電壓可根據(jù)分頻電阻器R1和R2進行編程，這兩個電阻器與Vout引腳和FB引腳相關(guān)。輸出電壓可根據(jù)公式1計算。根據(jù)典型輸出電壓的電阻器如表所示。

所有熱實驗條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準。因此，試板規(guī)格為30mm×30mm×1.6mm，共2層。然后，應用安裝在有效的熱導率測試板上的元件，在0LFM處檢測Rth（jchoke-a）。MUN3CAD01-SB模塊設(shè)計用作機殼溫度低于110°C時，無論輸出電流、輸入/輸出電壓或環(huán)境溫度如何變化。

無鉛焊接技術(shù)是電子設(shè)備制造的標準。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍焊接材料合金被廣泛用作替代傳統(tǒng)的錫/鉛合金。建議將錫/銀/銅合金（SAC）用作MUN3CAD01-SB模塊技術(shù)。在sac合金系列中，sac305是特別流行的焊接材料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，便于獲取。通常，配置文件有三個階段。在從室溫到150°C的初始階段，溫度升高速率不得超過3°C/s。然后，浸泡區(qū)在150°C和200°C之間出現(xiàn)60到120秒。最后，將溫度維持在217°C以上60秒，以熔化焊接材料，并將峰值溫度維持在240°C和250°C之間。請注意，峰值溫度的時間應依賴于PCB的質(zhì)量。回流焊輪廓通常由焊接材料供應商支持，并應根據(jù)不同的焊接材料類型和制造商的材料進行優(yōu)化。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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