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MUN3CAD01-SB POL模塊Cyntec

發布時間：2022-07-21 17:08:59 瀏覽：1200

MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB需要考慮一些布局原因，以實現穩定性能、低損耗、低噪音或峰值及其優良的熱性能。

1.插腳2和6之間的接地連接應當為模塊下方的實心接地層。它需要用多個通孔連接一個或多個接地層。

2.將高頻率陶瓷電容置放在輸出側盡量接近模塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）之間，以最小化高頻噪聲。

3.將高頻率陶瓷電容置放在輸出側盡量接近模塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之間，以最小化高頻噪聲。

4.使R1、R2和CFB連接軌道短至模塊管腳3（FB）。

5.功率線路（VIN、Vout和GND）采用大面積銅，以最大程度地減少傳輸損失并加強熱傳遞。此外，采用多個通孔連接不同層中的功率平面。

Cnytec成立于1991年，主要研發、生產和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應用領域功能模塊。產品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動設備、通信基站、機械設備等。

深圳市立維創展科技授權代理Cyntec全線產品，致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源產品。目前，立維創展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產品原裝原廠，質量保證，并為中國大陸市場提供技術支持，歡迎咨詢。

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