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Cyntec電源模塊所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此，MUN12AD01-SG測試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm，共4層。隨后，在0LFM情況下，用設(shè)置在有效熱導(dǎo)率檢測板上的器件檢測Rth（jchoke-a）。MUN12AD01-SG設(shè)計適用于機殼溫度過低110°C時應(yīng)用，不管輸出電流、輸入/輸出電壓或周圍溫度怎樣改變。

MUN12AD01-SG無鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應(yīng)用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金（SAC）適用于該功率MUN12AD01-SG工藝技術(shù)。在SAC合金產(chǎn)品中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于獲取。通常，配置文件有三個階段。在從室內(nèi)溫度到150°C的初始階段，溫度升高速率不得超過3°C/秒。隨后，浸泡區(qū)在150°C至200°C之間產(chǎn)生，應(yīng)持續(xù)性60至120秒。最后，在217°C以上確保60秒，以熔化焊料，使峰值溫度是240°C至250°C之間。要注意的是，峰值溫度時間應(yīng)當(dāng)決定于PCB板的質(zhì)量。回流輪廓一般由焊接材料供應(yīng)商兼容，需根據(jù)各種焊接材料種類和各種制造商的公式進行改善。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源MUN3CAD01-SC產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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