?MUN12AD01-SH回流參數Cyntec
發布時間:2023-04-26 16:51:48 瀏覽:6117
Cyntec無鉛焊接工藝技術是電子設備生產加工的標準要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金被廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)用作MUN12AD01-SH功率模塊工藝技術。在SAC合金系列中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,具有3%的Ag和0.5%的Cu,并且有利于獲取。通常,MUN12AD01-SH環境變量有三個階段。從室內溫度到150°C的初級階段,溫度升高速率不得超過3°C/秒。然后,浸泡區在150°C至200°C之間產生,應持續60至120秒。最后,在217°C以上維持60~150秒,使焊接材料熔化,使最高溫度為255°C至260°C之間(不超過30秒)。應當注意的是,MUN12AD01-SH最高溫度時間應當考慮PCB板的質量。回流輪廓通常為焊接材料供應商支持,需根據各種焊接材料種類和各種制造商的公式進行調整。
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Cyntec 的 MUN24AD01-SH 電源模塊以超小封裝、寬輸入范圍、高效率等優勢,成為多款熱門型號的高效替代品,相比 TI、ADI、Linear 相關型號,在輸入電壓、體積、效率、成本及熱性能等方面表現更優,適用于 FPGA/DSP 供電、工業傳感器、便攜設備等場景。
電子設備小型化、高效化發展,電源模塊性能與供應鏈穩定性關鍵,TI 部分電源模塊交期延長、成本上升,給制造商添難題。Cyntec 的 MUN12AD01-SH 電源模塊參數與 TI 多款匹配可原位替代,在成本、供應鏈、性能、集成上優勢突出,是理想國產化替代。