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?MMN12AD01-SG回流參數Cyntec

發布時間：2023-09-18 16:50:24 瀏覽：1283

Cyntec的MMN12AD01-SG無鉛焊接工藝技術是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推薦適用于該功率模塊工藝技術。在SAC合金產品中，SAC305是種特別流行焊料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于獲取。

通常，MMN12AD01-SG環境變量有三個時期。在從室溫到150°C的初始階段，溫度的升高速度不得超過3°C/秒。然后，浸泡區在150°C至200°C之間，應連續60至120秒。最后，在217°C以上維持60秒，使焊料熔化，使最高值溫度為240°C至250°C之間。應當注意的是，MMN12AD01-SG最高值溫度的時間應當取決于PCB板質量。回流輪廓一般由焊料供貨商支持，應當根據各種類型焊料種類和各種類型生產廠家的公式進行調整。

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