?MUN12AD03-SECM軟啟動電容器與熱注意事項Cyntec
發布時間:2023-10-19 17:07:02 瀏覽:6436
Cyntec的MUN12AD03-SECM選擇使SS管腳浮動,系統默認1ms軟起動時間。針對超出1ms的軟起動時間,在SS管腳和GND之間連接一個電容能夠對輸出電壓的啟動斜率實現編程。4μA的穩定電流為外部電容器充電。
熱注意事項:
所有熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準。因此,測試夾具寬度為30mm×30mm×1.6mm,共4層2oz。然后,在0LFM條件下,用設置在有效導熱系數測試架上的器件檢測Rth(jchoke-a)。MUN12AD03-SECM模塊設計用作機殼溫度過低110°C時選擇,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎么改變。
回流參數:
無鉛焊接工藝是電子設備生產制造的標準。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于替代傳統的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)被推薦用作該功率模塊工藝技術。在SAC合金產品中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,而且容易獲取。通常,環境變量有三個階段。在從室溫到150°C的初級階段,溫度的上升速率不得超過3°C/秒。然后,浸濕在150°C至200°C之間,應連續60至120秒。最后,在217°C以上維持60~150秒,使焊接材料融化,使最高值溫度為255°C至260°C之間(不超過30秒)。要注意的是,最高值溫度時間應當決定于PCB板材的質量。回流輪廓一般由焊接材料供應商支持,需根據多種焊接材料類型和多種制造商的公式進行調整。
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