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LTM8061作為ADI公司推出的一款電源管理芯片，以其寬輸入電壓范圍和可調輸出電壓等特性受到市場關注。而TPS82130則是TI公司的一款電源管理芯片，以高性價比和緊湊的封裝尺寸著稱。然而，隨著關稅政策的調整，芯片進口成本顯著上升，與此同時，國內芯片供應能力也在穩步提升。在此背景下，Cyntec（乾坤）的MUN3C1ER6-SB電源模塊憑借其性能優勢，成為了LTM8061和TPS82130的替代品。

輸入/輸出電壓范圍

MUN3C1ER6-SB：其輸入電壓范圍為2.7V至5.5V，輸出電壓固定為1.5V，最大輸出電流為600mA。

LTM8061：輸入電壓范圍為2.375V至20V，輸出電壓可調范圍為0.6V至5.5V，最大輸出電流高達2A。

TPS82130：輸入電壓范圍為3V至17V，輸出電壓可調范圍同樣為0.6V至5.5V，最大輸出電流為3A。

替代可行性評估：MUN3C1ER6-SB的輸入電壓范圍與LTM8061、TPS82130存在部分重疊，但由于其輸出電壓固定且電流較低，因此更適用于低功耗、固定電壓需求的應用場景。

封裝與尺寸

MUN3C1ER6-SB：封裝尺寸為2.5mm×2.0mm×1.1mm，支持Reel、Cut Tape或MouseReel等多種封裝形式。

LTM8061：采用BGA或LGA封裝，尺寸相對較大。

TPS82130：封裝尺寸為3mm×3mm×1.6mm。

替代可行性評估：MUN3C1ER6-SB在尺寸上更具優勢，適合空間受限的應用場景。然而，由于其封裝類型與LTM8061和TPS82130不同，因此在實際應用中需確認PCB布局的兼容性。

功能特性

MUN3C1ER6-SB：內置電感，支持遠程開關、節能模式，并具備欠壓鎖定和過流保護功能。

LTM8061：內置電感、MOSFET和補償電路，支持遠程開關和多種保護功能。

TPS82130：內置電感、MOSFET和補償電路，支持遠程開關和節能模式，并具備100%占空比和2MHz開關頻率。

替代可行性評估：相較于LTM8061和TPS82130，MUN3C1ER6-SB在功能特性上相對簡單，缺乏高集成度和可調性。然而，其成本更低，更適合對功能要求不高的應用場景。

此外，MUN3C1ER6-SB的單價顯著低于LTM8061和TPS82130，在大批量采購時，成本差異可達30%至50%。在供貨穩定性方面，MUN3C1ER6-SB的交貨周期穩定在4至6周，而TI和ADI的交貨周期可能延長至20周以上。同時，MUN3C1ER6-SB的封裝尺寸更小，更適合對空間要求嚴苛的應用場景。

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