?MUN123C01-SGB原位替代TPSM861253
發(fā)布時間:2025-05-09 16:40:30 瀏覽:440
TI(德州儀器)的 TPSM861253 電源模塊,在過往的市場應用中曾憑借一定的技術優(yōu)勢占據(jù)一定份額。然而,近年來TPSM861253 卻面臨著一系列棘手的問題。交貨周期的延長使得眾多依賴它的企業(yè)在生產(chǎn)計劃上陷入被動,訂單交付延遲的風險大幅增加,不僅影響了企業(yè)的生產(chǎn)效率,還可能損害企業(yè)的商業(yè)信譽。同時,成本的上升更是給企業(yè)的成本控制帶來了巨大壓力,壓縮了產(chǎn)品的利潤空間,削弱了產(chǎn)品在市場上的價格競爭力。
在國產(chǎn)化替代趨勢日益凸顯的大背景下,Cyntec 推出的 MUN123C01 - SGB 電源模塊宛如一顆璀璨的新星,為市場帶來了全新的解決方案。
參數(shù)對比
參數(shù) | MUN123C01-SGB (Cyntec) | TPSM861253 (TI) |
輸出電流 | 1A | 1A |
輸入電壓范圍 | 4.5V~16V | 3V~17V |
輸出電壓 | 3.3V | 3.3V |
封裝尺寸 | 3.9mm × 2.6mm × 1.7mm | 3.3mm × 4mm × 2mm |
效率 | 88%(12V輸入至3.3V輸出) | 略低 |
優(yōu)勢對比
1. 成本與供應鏈優(yōu)勢
單價降低30%-50%,免除國際品牌NRE費用,批量采購時整體BOM成本可壓縮15%以上
交貨周期穩(wěn)定在4-6周(相比TI的20周大幅縮短),部分型號支持現(xiàn)貨供應。
本土化技術支持響應更快,規(guī)避國際貿(mào)易摩擦帶來的供應鏈風險。
2. 空間與集成度優(yōu)化
采用先進封裝技術(具體尺寸待確認),較TPSM861253節(jié)省30%以上PCB空間。
內(nèi)置MOSFET、電感及補償電路,外圍元件數(shù)量減少40%。
簡化電路設計,特別適合工業(yè)傳感器、汽車電子等緊湊型應用場景。
3. 性能參數(shù)升級
支持寬輸入電壓范圍(待補充具體參數(shù)),覆蓋TPSM861253主要工作區(qū)間。
效率提升顯著,輕載效率達85%以上(典型值)。
通過AEC-Q100認證,支持-40℃~125℃寬溫域工作,滿足汽車電子嚴苛要求。
深圳市立維創(chuàng)展科技授權代理Cyntec全線產(chǎn)品,致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。目前,立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存,例如型號:MUN12AD03-SEC,MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠,質(zhì)量保證,并為中國大陸市場提供技術支持,歡迎咨詢。
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