CINCON CHB100-24S33與VICOR V24B3V3C100BL的替代方案對比
發布時間:2025-05-29 16:38:27 瀏覽:45
在AI服務器和高速數據傳輸領域,接口互聯芯片的性能直接決定了系統的整體效率。隨著PCIe 5.0技術的普及和AI工作負載的爆炸式增長,傳統方案V24B3V3C100BL已逐漸顯現瓶頸,而CHB100-24S33憑借其高性能,低成本、交期短,成為V24B3V3C100BL的高效替代選擇。
參數對比
參數 | V24B3V3C100BL | CHB100-24S33 |
輸入電壓范圍 | 18-36VDC | 18-36VDC |
輸出電壓 | 3.3V±1% | 3.3V±1% |
輸出電流 | 100A連續/110A峰值 | 100A連續/110A峰值 |
效率(滿載) | 92% | 91% |
工作溫度 | -40°C至+100°C | -40°C至+85°C |
隔離電壓 | 2250VDC | 1500VDC |
尺寸 | 33.0×22.6×7.3mm | 58.4×36.8×12.7mm |
重量 | 約25g | 約80g |
MTBF | >1,000,000小時 | >500,000小時 |
替代可行性
性能匹配:CHB100-24S33在輸入電壓范圍、輸出電壓、輸出電流和輸出功率上與V24B3V3C100BL完全匹配,能夠滿足相同的應用需求。
效率優勢:CHB100-24S33的效率最高可達89%,在能效方面可能優于VICOR的產品。
工作溫度范圍:CHB100-24S33的工作溫度范圍更寬,為-40℃至100℃,相比之下,V24B3V3C100BL的工作溫度范圍為-25℃至100℃。
隔離電壓:V24B3V3C100BL的隔離電壓為3000VDC,而CHB100-24S33的隔離電壓為1500VDC,在高隔離電壓需求的應用中,VICOR的產品可能更具優勢。
需注意的差異點
封裝尺寸:
VICOR采用ChiP封裝(更緊湊,33.0×22.6×7.3mm)
CINCON采用標準1/4磚(58.4×36.8×12.7mm)
散熱設計:
VICOR模塊支持底部散熱和頂部散熱
CINCON模塊主要通過底部散熱
控制接口:
VICOR提供PMBus數字控制接口
CINCON為模擬控制(需確認具體應用需求)
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推薦資訊
在AI服務器和高速數據傳輸領域,隨著PCIe 5.0普及和AI負載增長,傳統方案VICOR V24B3V3C100BL漸顯瓶頸,CINCON CHB100-24S33憑借高性能、低成本、交期短成為其替代選擇。二者在輸入電壓范圍、輸出電壓電流上匹配,但CHB100-24S33在效率、工作溫度范圍上可能更優,不過其隔離電壓較低,且在封裝尺寸、散熱設計、控制接口方面存在差異,VICOR封裝更緊湊、散熱方式更多、有數字控制接口,選擇時需結合具體應用需求考量 。
便攜式電子產品發展使TOREX XC9705系列電源模塊應用廣泛,但工程師或需替代方案。XC9705輸入電壓2.5V - 36V,輸出電流最高600mA,輸出電壓可調,封裝多樣。Cyntec的MUN3CAD03-JB輸出電流大且體型小,適合對尺寸要求高的場景;MUN3CAD03-JE輸入電壓有重疊但輸出電壓范圍窄;HS20116輸出電流大但體型大,適合高電流量需求場景。Cyntec模塊交貨周期4 - 6周,立維創展可提供緊急項目支持。