近幾年來，半導體材料項目投資已成為投資圈的一大熱門話題，從大的行業(yè)領域來分，半導體產(chǎn)業(yè)能夠 分成集成電路芯片（約占80%）、光芯片（約占10%）、分立器件（約占6%）和非光傳感器芯片（約占4%）四個行業(yè)領域。在這里四個行業(yè)領域里，光芯片是近幾年來增長速度快速的行業(yè)領域；與此同時也是現(xiàn)階段國產(chǎn)化相對而言最低標準的行業(yè)領域之一。光芯片項目投資，是當下半導體材料項目投資的非常至關重要層面。
國內(nèi)有很多在集成電路芯片及相應產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)領域擁有十分豐富經(jīng)驗的專業(yè)投資組織，而因為光芯片在我國發(fā)展比較晚，近五年左右才開始陸陸續(xù)續(xù)有一批出色的海歸人才回國創(chuàng)辦光芯片企業(yè)。對光芯片的項目投資，大家基本是參考集成電路芯片項目投資的經(jīng)驗，探求前進。
德聯(lián)資本在光芯片行業(yè)領域的探尋，實際上也是隨著著這批出色的創(chuàng)業(yè)公司的成長而成的。現(xiàn)階段我們已投的三家光芯片分別是：激光發(fā)射端的檸檬光子（主要產(chǎn)品VCSEL、EEL、HCSEL）、光電調(diào)制端的極刻光核（基于鈮酸鋰薄膜的高速電光調(diào)制芯片）、光探測器端的飛芯光電（車載、手機用激光雷達探測芯片）。
對加工工藝的相對高度依賴性和上游代工的非標準化管理
光芯片對加工工藝的相對高度依賴性和上游代工的非標準化管理，是與集成電路芯片設計不同之處。一般 我們會了解芯片的設計、生產(chǎn)制造、銷售市場等層面，集成電路芯片項目投資一般 從銷售市場端出發(fā)，分析細分化跑道的銷售市場空間、客戶特性、竟爭格局、產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)律性等，與此同時了解設計一部分，包括團隊的背景圖、產(chǎn)品的界定、技術的儲備、及其量產(chǎn)的驗證等，在這種點上光芯片和集成電路芯片的項目投資邏輯性是相同的。
差別取決于，光芯片上游代工的非標準化管理。銷售市場上雖然有IQE、聯(lián)亞、全新等外延生產(chǎn)商，也是有穩(wěn)懋、宏捷等晶圓代工的經(jīng)銷商，但因為光芯片本身構造多種多樣且復雜，生產(chǎn)制造加工工藝的know-how非常多，且對加工工藝的要求著重點也各不相同，進而導致各種類型產(chǎn)品在生產(chǎn)制造方式上的巨大差別。對創(chuàng)業(yè)公司來講，選擇受托代工、合作開發(fā)還是建造產(chǎn)線，相對路徑不同，差別顯著。
例如，VCSEL的雙層外延性構造促使其對外延性規(guī)定很高，但光刻技術階段則相對規(guī)范化；EEL芯片疊加層數(shù)較少，特性體現(xiàn)在光刻技術階段、光纖傳感器的離子注入及其端面的表層的鍍膜上。而EEL運用到光通訊或功率大的上，又有所區(qū)別，通信用DFB規(guī)定非常的窄的波長或是波長可靠性，那生產(chǎn)制造光纖傳感器所采用的全息投影、EBL或是納米技術壓印階段是非常重要的；功率大的泵浦源用EEL，在腔面表層的鍍膜層面又擁有重要的加工工藝商業(yè)秘密。假如對于硅光來講，或是在某些新型環(huán)保材料上生產(chǎn)制造光波導，就更必須某些獨特加工工藝的探索。這些加工工藝上的非規(guī)范化，事實上給中初期光芯片公司的投資帶來極大挑戰(zhàn)，投資者必須從技術性基本原理、芯片構造及其生產(chǎn)流程考慮，深入了解從設計產(chǎn)品到生產(chǎn)制造的核心技術門坎和市場核心競爭力。
新成立公司在前期擬定相應戰(zhàn)略性時，必須考慮是挑選Fabless方式、或是IDM方式、或是基于二者之間的方式（部分階段代工生產(chǎn)+部分階段建造生產(chǎn)線）。什么階段必須建造生產(chǎn)線，什么階段能夠 使用規(guī)范化代工生產(chǎn)，什么階段更合適與上游代工企業(yè)合作開發(fā)，有很多種挑選方案。而新成立公司在資金的充足度、市場推廣的可變性、加工工藝人員的招聘、下游大客戶對建造生產(chǎn)線可靠性和加工工藝爬坡的認可度等層面，其實常有挺大挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)對創(chuàng)辦人而言，必須充足的工作經(jīng)驗和足夠高的角度；對投資者而言，也明確提出了極高的規(guī)定。投資者必須基于對該芯片的設計構造、工作原理的充足認知，再結合企業(yè)產(chǎn)品應用領域、客戶痛點、及其競爭格局的分析，從而找到新成立公司的機會點，分辨團隊是不是具有足夠的產(chǎn)業(yè)工作經(jīng)驗，及其團隊在各層面條件相對受到限制的前提下，明確提出的戰(zhàn)略性流程是不是真實有效。
銷售市場上也有一小部分創(chuàng)業(yè)合伙人為迎合投資者有意去做一些在生產(chǎn)線設備布置層面的整體規(guī)劃。例如有一些投資者就感覺，光芯片公司務必去建MOCVD外延性階段，建的比不建的可靠；一聽見外延性、光刻在外面代工生產(chǎn)，電子光學封裝自己做，就感覺科技含量將會不高，這類簡單的分辨全是值得商榷的。
所以說，光芯片的項目投資，要從產(chǎn)品的原理、設計方案關鍵點和工序瓶頸期，入手開展分析，這就和集成電路規(guī)范化代工生產(chǎn)的模式產(chǎn)生了巨大的區(qū)別。
細分化行業(yè)銷售市場比較有限，橫著擴展受技術跨距和工序要求的牽制顯著
現(xiàn)階段銷售市場上比較熱的好多個光芯片的應用領域包括：運用于消費電子產(chǎn)品的傳感器VCSEL、HCSEL；運用于通訊的VCSEL、DFB、EML、硅光芯片、鈮酸鋰塑料薄膜芯片等；運用于工業(yè)生產(chǎn)加工或泵浦的功率大的EEL、HCSEL。對這種細分化行業(yè)來講，每個應用領域銷售市場空間都相對比較有限，沒辦法找到像集成電路中模擬或存儲芯片那么大的銷售市場空間。
這種芯片的設計方案和生產(chǎn)制造常有極高門坎，相互超越存有挺大考驗，功率大的EEL芯片、傳感器光芯片、及其通信用光芯片之間存有許多 設計方案和工序層面的區(qū)別，且各自的工序難題不同，必須的核心專業(yè)技術人員、主要設備也都存有挺大的區(qū)別，即便對VCSEL來講，做通訊與做傳感器也是不同的技術考驗。這種光芯片有一些重在外延性，有一些重在光刻，有一些重在光纖傳感器制取，有一些甚至重在鍍膜封裝等，對絕大多數(shù)新成立公司來講，中短期內(nèi)是沒辦法在多個方向開展橫著擴展的。除非創(chuàng)辦團體本身就在這好多個行業(yè)的國外領頭公司常有過比較豐富的工作經(jīng)驗累積，如檸檬光子，兩位創(chuàng)始人在功率大的EEL、傳感器VCSEL和新一代的HCSEL行業(yè)常有直接的產(chǎn)業(yè)鏈工作經(jīng)驗。必須強調(diào)的是，這種產(chǎn)業(yè)鏈工作經(jīng)驗一定是包括設計方案和工序在內(nèi)的一線批量生產(chǎn)工作經(jīng)驗。
環(huán)顧世界，現(xiàn)階段做光芯片的公司都還沒像集成電路這樣的巨無霸，龍頭企業(yè)Lumentum2019財年的營收也僅為15億美元左右。對初創(chuàng)公司來講，努力做到像Lumentum這樣跨過功率大的、通訊、傳感器三大行業(yè)領域也是極難的，自然Lumentum也是在長期的發(fā)展趨勢全過程中漸漸借助并購而成的。這也更是光芯片項目投資的難堪之處，技術應用門坎極高，單一化銷售市場空間又相對性比較有限，傳感器VCSEL現(xiàn)階段能見到起量的，也僅僅是在手機3D鑒別和人臉支付行業(yè)領域，車載激光雷達、車內(nèi)手勢識別等方向都還待推廣應用。功率大的EEL，主要是光纖激光發(fā)生器的泵浦源運用，直接半導體材料激光器在激光熔覆等行業(yè)領域運用已經(jīng)在漸漸得到產(chǎn)品推廣。通訊是個大市場，伴隨著5G基礎設施建設和數(shù)據(jù)中心的基本建設，通訊VCSEL、DFB和EML的產(chǎn)業(yè)化會有一定的商業(yè)機會。面對新興原材料的硅光芯片、鈮酸鋰薄膜調(diào)制芯片等，也會漸漸在銷售市場上足以運用。
總而言之，光芯片的運用潛力極大，高新技術門坎又促使橫著拓展十分不容易，促使銷售市場上真正有多方面產(chǎn)品系列社會經(jīng)驗和量產(chǎn)工作能力的團隊十分稀有，這是有別于集成電路行業(yè)領域的又另一方面。
可信性挑戰(zhàn)比集成電路高，可信性瓶頸期與芯片構造強有關
從運用側看來，光芯片和集成電路常有可信性規(guī)定，應用領域不一樣，規(guī)定也各有不同。從商品側看來，光芯片的可信性難題要比集成電路看起來突顯諸多：另一方面，功率大的EEL芯片，因為長期高功率發(fā)射集聚在出射端表面，造成端面損害狀況十分明顯，能否減輕這種端面損害效用，變成評價公司在這類新產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)量上最重要的標志，這也是Lumentum等公司最核心的加工工藝商業(yè)秘密。
即便在傳感器或通信用的非功率大的光芯片上，因為原材料體系的不一樣（GaAs、InP），及其在外延全過程中復雜的特殊總體設計，都會造成光芯片伴隨著使用時間的延長及其應用區(qū)域環(huán)境的影響，在性能指標上有不一樣程度的受到破壞。這點與集成電路完善的硅基加工工藝有較大區(qū)別。
如何提高光芯片的可信性，對初創(chuàng)公司來講是極大的考驗，這些考驗并不但來自于設計和加工工藝方面，大量來自于中下游大顧客的不斷認證、不斷完善和快速迭代。而這對初創(chuàng)公司來講又是一個謬論，中下游大顧客自身就較為難接納一個初創(chuàng)公司在一些可信性要求非常高的應用場景中去更換核心光芯片，例如長距離通信、功率大的泵浦源等，包含手機傳感，能有一兩次送樣測試機會早已彌足珍貴，發(fā)生幾次可信性問題故障，則會讓中下游大顧客可以直接對初創(chuàng)公司喪失信心。怎么讓中下游大顧客盡力幫公司使用和認證芯片，不斷迭代更新，提高可信性和穩(wěn)定性，則成為商品打磨并最終走向市場尤為重要的一種網(wǎng)絡資源。我們傾向性于有可以直接中下游發(fā)展戰(zhàn)略客戶介入的初創(chuàng)公司，只有這些深度關聯(lián)，才還有機會產(chǎn)品成本前期就能獲得數(shù)次的應用認證，從而在可信性方面快速提高。
總的來說，過去兩年及其可預料的接下來兩年里，光芯片是增速最快、且急缺國產(chǎn)化替代的半導體材料制造行業(yè)。但光芯片項目投資對風險投資機構來講，依然很有考驗，必須具有足夠的專業(yè)技能和制造行業(yè)工作經(jīng)驗，綜合分辨產(chǎn)品設計和加工工藝的可行性、建廠和代工發(fā)展戰(zhàn)略的科學合理等，在這個基礎上，我們更看好在相對各個方面產(chǎn)品系列上有一線批量生產(chǎn)工作經(jīng)驗、可信性認證能得到中下游大顧客充分支持、并在下代創(chuàng)新能力商品路線上有一定的積累的團隊。相信這類出色的光芯片初創(chuàng)公司能在這里一輪國產(chǎn)化替代的大趨勢下發(fā)展壯大，并在這個基礎上，盡快參加到經(jīng)濟全球化市場競爭中去，甚至推動下代激光應用的新方位。
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