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TPSM53603RDAR電源模塊是款高度集成的3A電源模塊解決方案，在熱增強型QFN封裝內(nèi)整合了一個包含功率MOSFET的36V輸入降壓DC/DC轉換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此5mm×5.5mm×4mm、15管腳封裝選用增強型HotRod QFN 技術應用來實現(xiàn)增強的熱性能、小規(guī)格尺寸和低EMI。TPSM53603RDAR降壓電源模塊的所有管腳均分散在外圍，具備單個大散熱墊，實現(xiàn)簡易的布局和生產(chǎn)制造中的輕松解決。

整體解決方案僅需4個外部組件，而且減少了設計流程中的環(huán)路補償和磁性元器件選擇過程。TPSM53603RDAR具備全套功能集，包括正常電源模塊狀態(tài)標識、可編程UVLO、預偏置啟動、過流和過熱保護，因此是為各種各樣應用供電的優(yōu)異元器件。

TPSM53603RDAR的特性

提供功能安全

可幫助進行功能安全系統(tǒng)設計的文檔

5mm×5.5mm×4mm增強型HotRod?QFN封裝

行業(yè)內(nèi)超小型36V、3A規(guī)格型號：85mm2 解決方案規(guī)格尺寸（單面）

低EMI：滿足CISPR11輻射發(fā)射標準

優(yōu)異的熱性能：在85°C且無氣流的情況下具備高至18W的輸出功率

標準封裝規(guī)格尺寸：單個大型散熱焊盤和所有管腳均分散在封裝外圍

輸入電壓范圍：3.8V至36V

輸出電壓范圍：1V至7V

工作效率高達95%

電源模塊正常狀態(tài)標識

精密使能端

內(nèi)置斷續(xù)模式過流保護、過熱保護、啟動至預偏置輸出、軟啟動和UVLO

芯片工作結溫范圍：–40°C至+125°C

工作環(huán)境溫度范圍：-40°C至+105°C

通過了Mil-STD-883D沖擊和振動測試

與以下元器件管腳兼容：4A TPSM53604 和2A TPSM53602

下載 EVM設計文件以快速進行電路板設計

使用TPSM53603RDAR并利用 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建訂制設計方案

由于2020年的疫情和新能源汽車市場的興起，TI的供貨嚴重緊張，知名電源廠商臺達旗下Cyntec及時推出了電源模塊產(chǎn)品MUN24AD03-SM，開放式封裝，優(yōu)異的熱特性，尺寸為6.0x6.0x3.5mm。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質、高質量、價格公正的電源模塊產(chǎn)品。產(chǎn)品原裝進口，質量保證，并為中國大陸市場提供技術支持，歡迎咨詢。

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