陶瓷封裝砷化鎵功率PHEMT雷達S波段AM060WX-BI-R,這一部分的總柵極寬度為6mm。AM060WX-BI-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達10 GHz。
C波段射頻晶體管雷達AM030WX-BI-R,其總柵極寬度為3.0mm。它采用陶瓷BI封裝,工作頻率可達10GHz。BI封裝采用特殊設計的陶瓷封裝,帶有彎曲(BI-G)或直線(BI)引線,采用插入式安裝方式。
AMCOM的AM010WX-BI-R是一個離散的GaAs PHEMT,其總柵極寬度為1.0mm。它是在陶瓷BI封裝,運行高達12千兆赫。BI系列使用特殊設計的陶瓷封裝,具有彎曲(Bi-G)或直(BI)引線的安裝方式。
Anritsu 擰入式接頭V102M-R,Anritsu 提供了微帶彈性觸片("滑動觸體")。 該觸體能夠在發生溫度變化、撞擊或振動時對連接提供保護。 V110-1 適用于跡線寬度為 0.15 毫米的微帶和共平面波導。
V 凹型凸緣啟動器V103F-R,Anritsu 提供了 V110-1 去應力觸體(也稱為“滑動觸體”), 該觸體能夠在發生溫度變化、撞擊或振動時對連接提供保護。 該型號的觸體適用于跡線寬度為 0.15 毫米的微帶和共平面波導。 當用于共平面波導時,某些工程師會采用插針重疊設計,這樣即可將插針直接焊接到跡線上。
V103-R 可與 V100 珠子或 V100B 密封式珠子緊密結合。nritsu 提供了 V110-1 微帶彈性觸片 (也稱為"滑動觸體"), 該觸體能夠在發生溫度變化、撞擊或振動時對連接提供保護。 該型號的觸體適用于跡線寬度為 0.15 毫米的微帶和共平面波導。
雷達射頻晶體管AM005WX-BI-R,其總柵極寬度為0.5mm。它是在陶瓷BI封裝,運行高達12千兆赫。BI系列使用特殊設計的陶瓷封裝,具有彎曲(Bi-G)或直(BI)引線的安裝方式。封裝底部的法蘭同時作為直流接地、射頻接地和熱路。這部分是符合RoHS標準的。
C波段VSAT高功率寬帶應用AM032MH4-BI-R,HIFET是部分匹配的專利設備配置,用于高電壓、高功率和寬帶應用。該器件的總器件外圍為128mm。AM032 MH4-Bi-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。BI系列采用一種特殊設計的陶瓷封裝,具有彎曲或直線的引線和凸緣安裝方式。
S波段高壓砷化鎵場效應晶體管AM030MH4-BI-R ,HIFET是部分匹配的專利設備配置的高電壓,高功率,高線性度和寬帶應用。該器件的總器件外圍為12mm。
North Hills的0319NA寬帶變壓器,NA系列的寬帶變壓器覆蓋了0.1至300 MHz的頻率范圍內的各種電路配置。塑料包裝設計用于插入印刷電路板。*North Hills應用注釋151-“寬帶變壓器”提供了關于巴倫變壓器主題的進一步信息。
0320BF/0322BF共模注入口BF系列平衡信號變換器,這條變壓器在0.1到100MHz的頻率范圍內提供了高度平衡的橫向信號源。在這種情況下,平衡指的是任一腿相對于地面的電壓相等。BF系列變壓器具有內置共模信號注入電路,為測量平衡或UTP系統對噪聲和干擾的易感性提供了理想的手段。
0706LB低插入和返回損耗巴倫變壓器,由不平衡繞組和中心抽頭平衡繞組組成的平衡環,雙向傳遞功率,兩個方向匹配。North Hills巴倫斯精密工程低插入和回波損耗。優越的平衡是通過內在對稱的結構來實現的。
NH16447超高頻巴倫North Hills,50歐姆至100歐姆巴倫提供了測量電路特性至1.2GHz的簡單和直接的方法。超高頻巴倫匹配任一方向的阻抗,并且為低插入和回波損耗進行了精密設計。
North Hills的0300BB/0301BB/0010BB/0017CC/0700BB/0303LB巴倫變壓器,一般用途1千赫茲- 125兆赫,由不平衡繞組和中心抽頭平衡繞組組成的平衡環,雙向傳遞功率,兩個方向匹配。北山巴倫斯精密工程低插入和回波損耗。優越的平衡是通過內在對稱的結構來實現的。
L波段高壓砷化鎵場效應晶體管AM010MH4-BI-R,HiFET是高壓、高功率、高線性和寬帶應用的部分匹配專利設備配置。該器件的總器件外圍為4mm。AM010MH4-Bi-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達3GHz。
S波段高增益高功率砷化鎵場效應晶體管AM120MH2-BI-R,HIFET是部分匹配的專利設備配置,用于高電壓、高功率和寬帶應用。該器件的總器件外圍為24mm。AM120 MH22-Bi-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。BI系列采用一種特殊設計的陶瓷封裝,具有彎曲或直線的引線安裝方式。
L波段砷化鎵場效應晶體管高電壓高功率和寬帶應用AM010MH2-BI-R,該器件的總器件外圍為2mm。AM010MH2-Bi-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。BI系列采用一種特殊設計的陶瓷封裝,具有彎曲或直線的引線安裝方式。
X波段低噪聲放大器芯片是噪聲系數很低的放大器。一般用作各類無線電接收機的高頻或中頻前置放大器,以及高靈敏度電子探測設備的放大電路。在放大微弱信號的場合,放大器自身的噪聲對信號的干擾可能很嚴重,因此希望減小這種噪聲,以提高輸出的信噪比。
C波段PCS基站航空電子通信AM005MH2-BI-R。HIFET是部分匹配的專利設備配置,用于高電壓、高功率和寬帶應用。該器件的總器件外圍為1mm。AM9005MH2-Bi-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6 GHz。它也是更大功率器件的理想驅動器。
S波段射頻砷化鎵場效應功率管AM300MX-CU-R,這一部分的總閘門寬度為30mm。AM300 MX-CU-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。Cu系列采用一種特殊設計的陶瓷封裝,具有直立的引線和凸緣的安裝方式。封裝底部的法蘭同時作為直流接地、射頻接地和熱路。
WLAN中繼器S波段高功率微波射頻晶體管AM200MX-CU-R,這一部分的總閘門寬度為20mm。AM200 MX-CU-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。Cu系列是一種特殊設計的陶瓷封裝,具有直線式引線和凸緣安裝式。封裝底部的法蘭同時作為直流接地、射頻接地和熱路。
C波段VSAT砷化鎵場效應功率管AM150MX-CU-R ,這一部分的總柵極寬度為15mm。AM150 MX-CU-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。Cu系列是一種特殊設計的陶瓷封裝,具有直線式引線和凸緣安裝式。
L波段S波段大功率砷化鎵功率場效應晶體管AM100MX-CU-R,這一部分的總柵極寬度為10mm。AM100MX-CU-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。Cu系列是一種特殊設計的陶瓷封裝,具有直線式引線和凸緣安裝式。封裝底部的法蘭同時作為直流接地、射頻接地和熱路。
P波段高功率微波應用砷化鎵MESFET器件AM072MX-CU-R,這部分有一個全面的研究7.2mm門的寬度。在AM072MX-CU-R是自行設計的用于高功率微波應用,操作到6GHz。研究銅系列的照片,是在一個自行設計的陶瓷包裝與直導和Cu / W的蓋在一個下拉的安裝方式。
L波段S波段高功率微波應用設計射頻晶體管AM048MX-QG-R ,
C波段S波段射頻晶體管AM036MX-QG-R,這一部分的總柵極寬度為3.6mm。AM036MX-QG-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。
L波段S波段射頻晶體管放大器AM024MX-QG-R ,這一部分的總柵極寬度為2.4mm。AM024MX-QG-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。QG系列是一個塑料封裝,所有引腳彎曲的表面安裝風格的PC板。封裝的底部同時作為直流接地、射頻接地和熱路。
S波段P波段晶體管AM012MX-QG-R,這一部分的總柵極寬度為1.2mm。AM012MX-QG-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。QG系列是一個塑料封裝,所有引腳彎曲的表面安裝風格的PC板。封裝的底部同時作為直流接地、射頻接地和熱路。
L波段S波段射頻晶體管AM006MX-QG-R,這一部分的總柵極寬度為0.6mm。AM9006MX-QG-R是為高功率微波應用而設計的,工作頻率高達6GHz。QG系列是一個塑料封裝,所有引腳彎曲的表面安裝風格的PC板。封裝的底部同時作為直流接地、射頻接地和熱路。
Ku波段射頻晶體管放大器AM005WN-00-R,其總柵極寬度為0.5mm。這是一個裸模,可以運行到18千兆赫。它可以提供典型的飽和功率為33.4 dBm。它可用于低噪聲、高動態范圍的接收機和高功率發射機的驅動器。這部分是符合RoHS標準的。