TOREX電源?XCL212系列把線圈和控制IC構(gòu)成的一體化的超小型(3.1mm×4.7mm,h=1.3mm)降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。根據(jù)把線圈內(nèi)置在封裝模塊內(nèi),促使線路板布置更加簡(jiǎn)易,能夠把因電路布線的線路所引起的異常操作或噪音等控制在最小限度。
VICOR電源?DCM隔離式穩(wěn)壓DC轉(zhuǎn)換器是款DC-DC轉(zhuǎn)換器,能夠從非穩(wěn)壓的寬范圍輸入使用,形成隔離的3.3VDC輸出。憑借著高頻率零電壓開關(guān)(ZVS)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洌珼CM3623T50M04A2T70在整體輸入線范圍之內(nèi)提供相同高效率。
MUN3CAD01-SC?為了確保穩(wěn)定性能、低損耗、更低的噪音或頂峰和良好的熱穩(wěn)定性,Cyntec必須考慮某些布局因素。
PICO? QP系列微型電源DC/DC轉(zhuǎn)換器能夠在W電壓范圍(4.5-9Vdc、9-18Vdc、18-36Vdc和36-72Vdc)內(nèi)作業(yè),同時(shí)保證嚴(yán)苛的輸出調(diào)節(jié)和低諧波失真。
TOREX?電源模塊XCL211系列是把線圈和控制IC組合為一體的超小型(3.1mm×4.7mm×1.3mm)降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。通過把線圈內(nèi)置在封裝模塊內(nèi),促使線路板布局更加簡(jiǎn)易,可以把因電路走線的經(jīng)絡(luò)所引起的出錯(cuò)操作或噪聲等控制在最小限度。
與離散功率模塊相比,SILERGY矽力杰?電源模塊的體積縮小了90%。SQ76201QLQ可以減少寄生電感/電容,提高工作效率,減少信號(hào)失真。SQ76201QLQ具有較強(qiáng)的散熱抗干擾性能和三維封裝性能,具有良好的抗干擾能力。高頻振動(dòng)和環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。
VICOR?電源VIA封裝中的PFM4914VB6M48D0CA0是種高度前沿的400WAC-DC轉(zhuǎn)換器,由整流電源通用型交流輸入操控,提供隔離和調(diào)整的安全性極低電壓(SELV)48V二次輸出。
MUN12AD01-SG?應(yīng)當(dāng)與低交流阻抗電源和高電感連接,其中電路電感會(huì)影響到MUN12AD01-SG穩(wěn)定性。輸入電容需要直接放置于MUN12AD01-SG的輸入管腳上,以極小化輸入紋波電壓以確保MUN12AD01-SG穩(wěn)定性。
PICO? VV系列隔離式單輸出模塊致力于讓客戶調(diào)整輸入電壓以調(diào)整輸出電壓。7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化輸入電壓范圍將允許客戶將這種設(shè)備用作充分隔離使用,而且“P”或“N”確定為來源于幾乎任意直流穩(wěn)壓電源的6,000至10,000VDC的正或負(fù)直流輸入輸出。
TOREX?的XCL210系列是低耗能降壓小型DC/DC轉(zhuǎn)換器??刂艻C和線圈集合在一塊,完成了微型化,只需在外部器件上增多兩個(gè)電容器,就能組成一個(gè)不占用空間的電源模塊。
與離散功率模塊相比較,SILERGY矽力杰?電源模塊的體積減少了90%。SQ76825EAIM能夠降低寄生電感/電容,提高工作效率,減少信號(hào)失真。SQ76825EAIM具有較強(qiáng)的散熱和抗干擾能力性能和良好的抗干擾能力的三維封裝性能。高頻振動(dòng)與環(huán)境適應(yīng)能力。
VICOR?電源VIA封裝中的PFM4914VB6M24D0CA0是種高寬比領(lǐng)先的400WAC-DC轉(zhuǎn)換器,由整流電源通用型交流輸入使用,提供隔離和調(diào)整的安全特低電壓(SELV)24V二次輸出。
為了能減少輸出紋波并改善階躍負(fù)載變動(dòng)時(shí)的動(dòng)態(tài)響應(yīng),需要在輸出端連接一個(gè)額外電容器。建議使用低ESR聚合物和陶瓷電容,從而提高M(jìn)UN3CAD01-SC的輸出紋波和動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
PICO?電源模塊VV系列“高壓”DC-DC轉(zhuǎn)換器致力于讓客戶調(diào)整輸入電壓以調(diào)整輸出電壓。多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化輸入電壓范圍將使客戶可以充分阻隔或通用接地的方式操控那些裝置,VV系列高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器用作來自于優(yōu)化其他直流穩(wěn)壓電源的1,000至5,000VDC的正或負(fù)直流輸出。
TOREX?的XCL209系列電源模塊是款超小型(2.5mmx2.15mm,h=1.05mm)降壓DC/DC變換器,將線圈和控制IC集成于一體。僅增加兩個(gè)外部陶瓷電容就能夠提供400mA的最大負(fù)載電流。由于內(nèi)嵌線圈使電路簡(jiǎn)潔明了,電路接線和工作故障導(dǎo)致的噪音被調(diào)節(jié)在最低程度。
SILERGY(矽力杰)SQ76003AQNC?是款高效率,3MHz,3A內(nèi)嵌功率電感同步降壓穩(wěn)壓器,SQ76003AQNC在這個(gè)中小型封裝(3.0mm×3.0mm,H=1.1mmmax)中集成化功率電感和集成芯片。
VICOR? PFM4414VB6M48D0CA0的VIA封裝PFM是種高寬比領(lǐng)先的400WAC-由整流電源通用型交流電輸入操控的DC轉(zhuǎn)換器,提供安全的極低電壓隔離和調(diào)整(SELV)二次輸出48V。
MMN12AD01-SG?應(yīng)與低交流阻抗電源和高電感連接,其中電路電感會(huì)影響到MMN12AD01-SG的穩(wěn)定性。輸入電容必須直接放置于MMN12AD01-SG的輸入管腳上,以最大限度的降低輸入紋波電壓,確保MMN12AD01-SG的穩(wěn)定性。
PICO?的VV系列單輸出、隔離比例DC-DC轉(zhuǎn)換器選用超小型封裝形式生產(chǎn)制造。VV系列輸出隔離、單輸出、比例模塊具備適合任何模塊的組件版本。工作溫度范圍為-25oC至+70oC。
TOREX?的XCL208系列是集線圈和控制IC于一體的超小型(2.5mm×2.15mm,h=1.05mm)降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。需要在外部添加2個(gè)陶瓷電容就能提供最高400個(gè)mA輸出電流。
SILERGY?電源模塊SQ76004QNC是高效率的3MHz同步降壓DC/DC穩(wěn)壓電源,能夠提供高至4A輸出電壓。SQ76004QNC能夠在2.75V至5.5V寬輸入電壓范圍內(nèi)作業(yè),集成化非常低RDS(ON)主開關(guān)和同步開關(guān),以最大限度減少傳輸損耗率。
VICOR?轉(zhuǎn)換器VIA封裝中的PFM是種高度領(lǐng)先的400WAC-DC由整流電源通用型交流輸入操控的轉(zhuǎn)換器,提供隔離和調(diào)整的安全特低電壓(SELV)24V二次輸出。
MUN3CAD01-SB?的所有熱試驗(yàn)條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。因此,測(cè)試板尺寸為30mmx30mmx1.6mm,有4層2oz。
PICO?電源VV/SVV系列單輸出、隔離、比例DC-DC轉(zhuǎn)換器選用超小型封裝生產(chǎn)制造。VV/SVV系列模塊具備所有模塊的表面安裝和嵌入版本。-25oC至+70oC的環(huán)境溫度范圍無需電流量降低額度和/或散熱器。
XCL207系列線圈一體型DC/DC轉(zhuǎn)換器額定電壓為2.0V~6.0V之間。輸出電壓在0.8~4.0V在0的范圍之內(nèi).05V間距設(shè)置??刂艻C在工作頻率3中作業(yè)MHz,內(nèi)嵌0.42ΩPch驅(qū)動(dòng)晶體管和0.52ΩNch晶體管電源開關(guān)同步整流模式。高速度響應(yīng)、低紋波、高效率能夠在從輕負(fù)載到高負(fù)載的整體負(fù)載范圍之內(nèi)完成。
ADI?提供多方面用作管控電源的備用電池管理器IC,為了實(shí)現(xiàn)微控制器系統(tǒng)中的電源監(jiān)控和電池操控性能提供了完善的單芯片解決方案。
TI的集成型電源模塊產(chǎn)品LMZ20502SILR?,體積僅3.5*3.5*1.75mm, 以極小的解決方案尺寸提供出色的效率和輸出精度。
? TI的緊湊型非隔離電源模塊產(chǎn)品,可支持UVLO編程,跟蹤、預(yù)偏置啟動(dòng)和過流過熱保護(hù),十分容易地使用,并讓電路的設(shè)計(jì)極度簡(jiǎn)化,同時(shí)效率高達(dá)96%。
TI的集成式電源模塊TPSM84824MOLR可以有效低減少PCB熱管理面積,大幅簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì),TPSM84824MOLR電源模塊產(chǎn)品采用QFM-24封裝,集成電感,具有較好的 EMI特性,由于結(jié)構(gòu)緊湊,十分方便使用與移動(dòng)測(cè)試設(shè)備和主控芯片供電。
針對(duì)Kintex UltraScale FPGA芯片?Core的供電方案,為了工程師的設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔,TI推薦如下供電方案