MAPS-010144是一款GaAs pHEMT 4位數字移相器,集成CMOS驅動器,采用4 mm PQFN塑料表面貼裝封裝。步長為22.5°,提供從0°到360°的相移,步長為22.5°。該設計經過優化,可最大限度地減少相移范圍內衰減的變化。
MAPS-010143是一款GaAs pHEMT 4位數字移相器,采用4 mm PQFN塑料表面貼裝封裝,集成CMOS驅動器。步長為22.5°,提供從0°到360°的相移,步長為22.5°。該設計經過優化,可最大限度地減少相移范圍內衰減的變化。
DS856是一種高速直接數字合成器(DDS),頻率調諧分辨率為32位,ROM相位分辨率為13位,DAC幅度分辨率為11位。第一奈奎斯特帶中的正弦波可以產生到接近1.6 GHz(在3.2-GHz時鐘速率)。
DS852是一種高速直接數字合成器(DDS),頻率調諧分辨率為32位,幅度分辨率為11位。第一奈奎斯特帶中的正弦波可以產生到接近1.1 GHz(在2.2-GHz時鐘速率)。初始階段可以重置為零度開始。該芯片有一對互補輸出50Ω后端。
DS877是一種高速直接數字合成器(DDS),頻率調諧分辨率為32位,ROM相位分辨率為13位,DAC幅度分辨率為11位。DAC的模擬輸出可以在正常保持模式(對于第一奈奎斯特頻帶)和歸零模式(對于第一、第二和第三奈奎斯特頻帶)操作之間選擇。
DS878是一種高速直接數字合成器(DDS),頻率調諧分辨率為32位,ROM相位分辨率為13位,DAC幅度分辨率為11位。DAC的模擬輸出可以在正常保持模式(對于第一奈奎斯特頻帶)和歸零模式(對于第一、第二和第三奈奎斯特頻帶)操作之間選擇。
我們報告了一種超寬帶高功率高效率的GaN放大器。運行從100MHz到3000兆赫。最好的結果包括100W的輸出功率,22dB增益,40%的功率增加效率從100MHz到3000兆赫。這個性能是通過裁剪兩個設備來實現的。阻抗與獨特的寬帶電路匹配拓撲結構。二者詳細設計技術將給出器件和匹配電路。
我們報告了一個高性能的GaN MMIC功率放大器工作在40MHz到400MHz之間。這個實現80W脈沖(100US脈沖寬度和10%占空比)MMIC循環)輸出功率(P5dB),40MHz,50W效率為54%大約30%的效率在大部分的中間波段,以及在400MHz時,效率逐漸降低到30W,效率為22%。
GaN HEMT具有高輸出功率密度和寬帶寬下的高效率。但是GaN HEMT的線性度通常比GaAs器件的線性度差。本文提出了一種簡單的方法來改善GaN HEMT的線性度。所提出的方法是將器件分成與獨立控制的柵極偏置電壓并聯的多個子單元,然后對子單元輸出進行功率組合。
CMD273P3是一款低損耗寬帶正控制MMIC DPDT轉換開關,采用無引腳3x3 mm表面貼裝封裝。CMD273P3覆蓋直流至12 GHz,在6 GHz時具有1.7 dB的低插入損耗和42 dB的高隔離度。CMD273P3采用0 / + 5 V互補控制電壓邏輯線工作。
CMD272P3是一款低損耗寬帶正控制MMIC DPDT轉換開關,采用無引腳3x3 mm表面貼裝封裝。CMD272P3覆蓋直流至10 GHz,插入損耗低至1 dB,6 GHz時的高隔離度為43 dB。CMD272P3采用0 / + 5 V互補控制電壓邏輯線工作。
CMD215是芯片形式的通用寬帶RF /微波高隔離反射型MMIC SPDT開關。CMD215的直流電壓為40 GHz,具有2.3 dB的低插入損耗和36 dB至20 GHz的高隔離度。
CMD235C4是一款寬帶RF /微波MMIC SP5T開關,采用無引腳4x4 mm表面貼裝(SMT)封裝。CMD235C4覆蓋直流至18 GHz,在10 GHz時具有2.5 dB的低插入損耗和40 dB的高隔離度。該開關還包括一個板載二進制解碼器電路,它將所需的邏輯控制線數量從五個減少到三個。
CMD234C4是一款寬帶RF /微波MMIC SP3T開關,采用無引腳4x4 mm表面貼裝(SMT)封裝。CMD234C4覆蓋直流至18 GHz,在10 GHz時具有2 dB的低插入損耗和40 dB的高隔離度。
CMD196是芯片形式的通用寬帶RF /微波高隔離非反射MMIC SPDT開關。CMD196的直流電壓為28 GHz,插入損耗低至1.75 dB,14 GHz時的高隔離度為46 dB。
CMD230是芯片形式的通用寬帶RF /微波高隔離反射型MMIC SPDT開關。CMD230的直流電壓為26 GHz,插入損耗低至1.4 dB,13 GHz時的高隔離度為40 dB。
CMD204C3是一款通用寬帶RF /微波高隔離度非反射型MMIC SPST開關,采用無引腳3x3 mm表面貼裝(SMT)封裝。CMD204C3的直流至20 GHz,插入損耗低至1.3 dB,10 GHz時的高隔離度為48 dB。
MD204芯片是通用寬帶RF /微波高隔離無反射MMIC SPST開關。CMD204的直流電壓為20 GHz,具有1.0 dB的低插入損耗和10 GHz時50 dB的高隔離度。該開關使用0 / -5 V的互補控制電壓邏輯線工作,無需偏置電源。
CMD203C4是一款寬帶RF /微波MMIC SP4T開關,采用無引腳4x4 mm表面貼裝(SMT)封裝。CMD203C4覆蓋直流至20 GHz,插入損耗低至2.4 dB,10 GHz時的高隔離度為39 dB。該開關還包括一個板載二進制解碼器電路,它將所需的邏輯控制線數量從4個減少到2個。
CMD203是一款裸片式射頻/微波MMIC SP4T開關,采用裸片形式。CMD203的直流電至20 GHz,插入損耗低至2.4 dB,10 GHz時的隔離度高達39 dB。該開關還包括一個板載二進制解碼器電路,它將所需的邏輯控制線數量從4個減少到2個。
CMD196C3是一款通用寬帶RF /微波高隔離度非反射型MMIC SPDT開關,采用無引腳3x3 mm表面貼裝(SMT)封裝。CMD196C3的直流電壓為18 GHz,具有1.5 dB的低插入損耗和8 GHz時46 dB的高隔離度。
CMD195C3是一款寬帶RF /微波MMIC SPDT開關,采用無引腳3x3 mm表面貼裝(SMT)封裝。CMD195C3涵蓋直流至18 GHz(L至Ku頻段),具有2 dB的低插入損耗和37 dB的高隔離度以及正增益斜率。正增益斜率功能允許將多個開關級聯在一起,而無需增益均衡電路。
CMD195是一款裸片式非反射式GaAs射頻/微波MMIC SPDT開關,采用裸片形式。CMD195涵蓋直流至20 GHz,具有2 dB的低插入損耗和37 dB的高隔離度以及正增益斜率。正增益斜率功能允許將多個開關級聯在一起,而無需增益均衡電路。
CMD236C4是一款寬帶MMIC SP6T開關,采用無引腳4x4 mm表面貼裝封裝。CMD236C4覆蓋直流至18 GHz,插入損耗低至2.5 dB,10 GHz時的高隔離度為42 dB。該開關還包括一個板載二進制解碼器電路,它將所需的邏輯控制線數量從五個減少到三個。
美國AMCOM 公司的市場人員在例行拜訪Raytheon公司發現,他們在2003年選用的AMCOM的寬帶放大器芯片產品,用于雷達預警系統的項目,持續工作近15年時間,目前在全球眾多防務客戶中,均未反饋有故障發生。對此,Raytheon公司雷達項目工程師團隊給予AMCOM公司極高的品質評價。
CMD174管芯是GaAs MMIC 5位移相器。CMD174工作頻率為3至6 GHz,提供0至360度的單調相位覆蓋,LSB為11.25度。該器件采用0或-3 V單比特負邏輯控制,插入損耗為7.6 dB,相位誤差為±2度。
CMD176P4是一款GaAs MMIC 4位移相器,采用無引腳4x4 mm塑料表面貼裝(SMT)封裝。CMD176P4工作頻率范圍為13至17 GHz,提供0至360度的單調相位覆蓋,LSB為22.5度。RF /微波器件采用0或+3 V的單比特正邏輯控制,插入損耗為8 dB,相位誤差為±5度。
CMD174P4是一款GaAs MMIC 5位移相器,采用無引腳4x4 mm塑料表面貼裝(SMT)封裝。CMD174P4工作頻率為3至6 GHz,提供0至360度的單調相位覆蓋,LSB為11.25度。移相器采用0或-3 V的單比特負邏輯控制,插入損耗為7.6 dB,相位誤差為±2度。
CMD175P4是一款GaAs MMIC 5位移相器,采用無引腳4x4 mm塑料表面貼裝(SMT)封裝。CMD175P4工作頻率為2至4 GHz,提供0至360度的單調相位覆蓋,LSB為11.25度。該RF /微波器件采用0或-3 V的單比特負邏輯控制,插入損耗為7 dB,相位誤差為±5度。
隨著毫米波的商用產品不斷出現,如微波回傳和車載雷達等,與之匹配連接的柔性毫米波電纜組件的需求明顯。通常電纜的強度和插損難以兼顧,而市場受限于各相關部件性能挑戰和組裝的難度,比如介質不良或導線折疊也會產生規律性的問題,而影響產品的電氣性能。