ANDON為美國知名CCD插座連接器生產(chǎn)商,工廠工藝流程符合ISO9001標(biāo)準(zhǔn),其產(chǎn)品應(yīng)用在PCB板上,更方便CCD傳感器的拔插和升級(jí)更換,同時(shí)完美地保護(hù)昂貴的CCD產(chǎn)品不被損壞。
CustomMMIC在需用跨寬帶寬的高動(dòng)態(tài)范圍的寬范圍應(yīng)用領(lǐng)域中,CustomMMIC的寬帶分布式放大器在產(chǎn)品質(zhì)量和安全可靠性方面表現(xiàn)出色,甚至是超出了預(yù)期。這類分布式MMIC放大器中有幾個(gè)提供正增益斜率和單個(gè)正電壓,因此無需大型,復(fù)雜且昂貴的偏置和配對(duì)電源電路。其它功能包括:DC-50GHz(從UHF到X和K,再到V頻段)覆蓋面積,50歐姆配對(duì)設(shè)計(jì)和高動(dòng)態(tài)范圍。
SOUTHWEST西南微波公司成立于1981年,為毫米波和高功率射頻應(yīng)用領(lǐng)域提供最高的使用性能的互連產(chǎn)品。SOUTHWEST產(chǎn)品以高性能、高精密為技術(shù)應(yīng)用優(yōu)勢(shì),廣泛運(yùn)用于測(cè)試、航天軍工等項(xiàng)目。如各種類型毫米連接器、線纜等。
AMCOM?射頻微波主要供應(yīng)的產(chǎn)品是分離組件FET、MMIC功率放大器、帶有射頻和直流連接器的高功率放大器模塊等。全部產(chǎn)品由AMCOM自主研發(fā)設(shè)計(jì),也能夠根據(jù)客戶的需要定制。AMCOM的產(chǎn)品頻率從10MHz-12GHz,功率從100mW-20W,增益20-30dB,效率30-40%。目前,AMCOM射頻微波已研發(fā)國內(nèi)合流的砷化鎵、氮化鎵等系列化的產(chǎn)品。
AMCOM標(biāo)準(zhǔn)SSPA模塊充分利用同相合成的工作原理,使高功率放大器的最大輸出功率大幅提高,現(xiàn)階段,C波段可達(dá)3KW,Ku波段也達(dá)到了1KW。AMCOM標(biāo)準(zhǔn)SSPA模塊只要有一個(gè)功能模塊出現(xiàn)故障,也僅使輸出最大功率下降幾個(gè)分貝,不至于造成信號(hào)的中止。
AMCOM?成立于1996年,是美國的一家射頻元器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)公司,AM-COM公司提供電力場效應(yīng)晶體管,MMIC功率放大器,以及大功率放大器模塊與射頻無源器件。 AMCOM緊湊型SSPA模塊的頻率在0.01-40GHZ之間,SSPA全稱solid-state power amplifier (固態(tài)功率放大器),運(yùn)用范圍較廣泛,分別使用在雷達(dá)、固定微波回程、儀器和測(cè)量、軍事和航空航天等領(lǐng)域,該系列緊湊型SSPA模塊具有緊湊、重量輕、尺寸和尺寸小等特點(diǎn)。
Custom MMIC?開發(fā)了高性能的GaAs和GaNRF/微波射頻超低噪聲放大器(LNA),以實(shí)現(xiàn)對(duì)低偏置電流值,低偏置電壓,極低噪聲系數(shù),高增益和寬帶工作中的嚴(yán)苛設(shè)計(jì)要求。Custom MMIC低噪聲放大器的工作頻率為2至45GHz(L至Q頻率段),并選用超小型裸片和小型QFN封裝。GaAs和GaN MMIC LNA的微波射頻頻率噪聲系數(shù)低至0.6dB,主要用于高靈敏度的SATCOM和雷達(dá)應(yīng)用領(lǐng)域,并致力于具有高適應(yīng)能力的RF/微波射頻軍事和航空無線通信設(shè)計(jì)而設(shè)計(jì)。LNA的其它基本功能包括單正偏置電源和20dBm的輸入功率處理。
?AMCOM射頻微波為全世界客戶提供高功率晶體管、MMIC功率放大器等芯片與模塊產(chǎn)品。AMCOM產(chǎn)品,以寬帶放大器芯片為特色,極佳的線性曲線,持續(xù)性穩(wěn)定,廣泛使用于衛(wèi)星通信、雷達(dá)、航空、儀表、基站等領(lǐng)域。
?X3C19P1-04S?是一個(gè)低剖面,高性能4dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C19P1-04S是專為高功率放大器中的非二進(jìn)制拆分和合并而設(shè)計(jì)的,例如與3dB一起使用以獲得3路,以及需要低插入損耗的其他信號(hào)分配應(yīng)用。它可用于高達(dá)70瓦的大功率應(yīng)用。
X3C19F1-20S?是一個(gè)低剖面,高性能20dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應(yīng)用而設(shè)計(jì)。X3C19F1-20S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號(hào)分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。它可以用于25瓦以下的大功率應(yīng)用。
X3C19P1-05S是一個(gè)低剖面,高性能5dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C19P1-05S是專為高功率放大器中的非二進(jìn)制拆分和合并而設(shè)計(jì)的,例如,與3dB一起使用以獲得3路,以及其他需要低插入損耗的信號(hào)分配應(yīng)用。它可用于高達(dá)70瓦的大功率應(yīng)用。
X3C19E2-20S?是一個(gè)低剖面,高性能20dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DCS、PCS、WCDMA和LTE波段應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C19E2-20S是專為功率和頻率檢測(cè)以及VSWR監(jiān)測(cè)而設(shè)計(jì)的,在那里需要緊密控制耦合和低插入損耗。它可用于高達(dá)225瓦的大功率應(yīng)用。
X3C09P2-30S?是一個(gè)低剖面,高性能30dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應(yīng)用而設(shè)計(jì)。X3C09P2-30S專為功率和頻率檢測(cè)以及VSWR監(jiān)測(cè)而設(shè)計(jì),在這種情況下,需要緊密控制耦合和低插入損耗。它可用于高達(dá)225瓦的大功率應(yīng)用。
X3C09P1-05S?是一個(gè)低剖面,高性能5dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為安培應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C09P1-05S專為高功率放大器中的非二進(jìn)制拆分和合并而設(shè)計(jì),例如與3dB一起使用以獲得3路,以及需要低插入損耗的其他信號(hào)分配應(yīng)用。它可用于高達(dá)70瓦的大功率應(yīng)用。
立維創(chuàng)展代理EMCTechnology&FloridaRFs,EMCTechnology&FloridaRFLabs是國際公認(rèn)的薄膜和厚膜射頻和微波電阻器件、信號(hào)分發(fā)產(chǎn)品和電纜組件開發(fā)和制造領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。我們的客戶涵蓋通信、軍事、廣播設(shè)備、航天、航空、醫(yī)療設(shè)備以及測(cè)試和測(cè)量市場。我們的產(chǎn)品包括固定和溫控溫度可變衰減器、負(fù)載、RF電阻、混合3dB混合電路和定向耦合器、RF/微波電纜組件和智能檢波器溫度傳感負(fù)載。
X3C09P1-04S是一個(gè)低剖面,高性能4dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C09P1-04S是專為高功率放大器中的非二進(jìn)制分裂和合并而設(shè)計(jì)的,例如,與3dB一起使用以獲得3路,以及其他需要低插入損耗的信號(hào)分配應(yīng)用。
X3C09F1-20S是一個(gè)低剖面,高性能20dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應(yīng)用而設(shè)計(jì)。X3C09F1-20S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號(hào)分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。
X3C09E2-20S?是一個(gè)低剖面,高性能20dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應(yīng)用而設(shè)計(jì)。X3C09E2-20S是專為功率和頻率檢測(cè)以及VSWR監(jiān)測(cè)而設(shè)計(jì)的,在這里需要緊密控制耦合和低插入損耗。
X3C07P1-04S?是一個(gè)低剖面,高性能4dB定向耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C07P1-04S是專為高功率放大器中的非二進(jìn)制分裂和合并而設(shè)計(jì)的,例如,與3dB一起使用以獲得3路,以及其他需要低插入損耗的信號(hào)分配應(yīng)用。
X3C07F1-02S?是一個(gè)低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個(gè)新的易于使用,制造友好的表面安裝包。X3C07F1-02S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號(hào)分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。它可以用于25瓦以下的大功率應(yīng)用。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,并使用熱膨脹系數(shù)(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標(biāo)準(zhǔn)的浸錫處理工藝生產(chǎn)。
JP520S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型20dB定向耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝,專為UMTS和WCDMA應(yīng)用而設(shè)計(jì)。JP520用于功率和頻率檢測(cè)以及功率注入。JP520是無線工業(yè)對(duì)小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,單元100%測(cè)試。它們是用x和y熱膨脹系數(shù)與普通基板兼容的材料制造的。
JP510S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型10dB定向耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝,專為UMTS和WCDMA應(yīng)用而設(shè)計(jì)。JP510S用于功率和頻率檢測(cè)以及功率注入。JP510S是無線行業(yè)對(duì)小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,單元100%測(cè)試。它們是用x和y熱膨脹系數(shù)與普通基板兼容的材料制造的。
JP506S?是一種低剖面6dB定向耦合器,采用易于使用的表面安裝包,覆蓋WCDMA和其他3G應(yīng)用。JP506S非常適合于用于功率注入的內(nèi)聯(lián)分離/組合放大器,可用于大多數(shù)高功率設(shè)計(jì)。零件經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,單元100%測(cè)試。它們是用具有x和y熱膨脹系數(shù)的材料制造的,這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰亞胺等常見基板兼容。
DC4859J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素表面貼裝封裝。它專為4700-5900MHz的應(yīng)用程序設(shè)計(jì),包括:WiFi和P2P/P2MP應(yīng)用程序。DC4859J5005AHF是功率檢測(cè)、信號(hào)注入和其他需要低插入損耗信號(hào)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用的理想選擇。
DC4759J5020AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素表面貼裝封裝。它專為4700-5900MHz的應(yīng)用程序設(shè)計(jì),包括:WiFi和P2P/P2MP應(yīng)用程序。DC4759J5020AHF是功率檢測(cè)、信號(hào)注入和其他需要低插入損耗信號(hào)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用的理想選擇。
DC3338J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素表面貼裝封裝。它專為3300–3800兆赫應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括:LTE、WiMax和WiBro應(yīng)用。DC3338J5005AHF是功率檢測(cè)、信號(hào)注入和其他需要低插入損耗信號(hào)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用的理想選擇。
DC2337J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素表面貼裝封裝。它專為2300-37000MHz的應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括:WiFi、WiMAX、WIBRO、LTE2600、藍(lán)牙和低功耗無線電網(wǎng)關(guān)應(yīng)用。
DC2327J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素表面貼裝封裝。它專為2300-2700兆赫應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括:LTE、WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應(yīng)用。DC2327J5005AHF是功率檢測(cè)、信號(hào)注入和其他需要低插入損耗信號(hào)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用的理想選擇。DC2327J5005AHF可在磁帶和卷盤上進(jìn)行大批量生產(chǎn)。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復(fù)合材料制成的,該復(fù)合材料具有良好的電氣和機(jī)械穩(wěn)定性。所有零件都經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,單元都經(jīng)過100%的射頻測(cè)試。
DC1722J5020AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器,采用易于使用的表面安裝組件。它專為1700-1900MHz應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括:WCDMA、CDMA、IMT2000、UMTS和GSM1800/1900應(yīng)用。DC1722J5020AHF是功率檢測(cè)、信號(hào)注入和其他需要低插入損耗信號(hào)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用的理想選擇。DC1722J5020AHF在磁帶和卷盤上提供,用于大批量生產(chǎn)。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復(fù)合材料制成的,該復(fù)合材料具有良好的電氣和機(jī)械穩(wěn)定性。所有零件都經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,單元都經(jīng)過100%的射頻測(cè)試。
DC1722J5015AHF?是一款低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器,采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素表面貼裝封裝。它設(shè)計(jì)用于1700–2200MHz的應(yīng)用,包括:WCDMA、CDMA、GSM1800/1900和UMTS應(yīng)用。DC1722J5015AHF是功率檢測(cè)、信號(hào)注入和其他需要低插入損耗信號(hào)監(jiān)測(cè)的應(yīng)用的理想選擇。DC1722J5015AHF在磁帶和卷盤上提供,用于大批量生產(chǎn)。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復(fù)合材料制成的,該復(fù)合材料具有良好的電氣和機(jī)械穩(wěn)定性。所有零件都經(jīng)過嚴(yán)格的鑒定測(cè)試,單元都經(jīng)過100%的射頻測(cè)試。