C0727J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。C0727J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
XC2500E-03S?是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器,加上信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
C5060J5003AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3dB耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。C5060J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
XC3500P-03S?是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
XC3500M-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種新的易于使用、便于制造的WiMAX應用表面安裝組件。XC3500M-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器以及其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
C2023J503AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分貝耦合器,采用易于使用的表面安裝組件。它是為WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000應用而設計的。C2023J503AHF是平衡功率和低噪聲放大器的理想選擇,以及信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用。
?1F1304-3S是一種低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安裝組件,覆蓋470至860兆赫。1F1304-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。
1E1305-3是一個低剖面3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包,覆蓋日本的PDC帶寬。1E1305-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。
XEC24E3-03G?是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是專為IMS波段,射頻加熱應用在2400MHz至2500MHz范圍內。它可用于高達300瓦的大功率應用。
XC2650P-03S?是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為WiMAX應用而設計的。XC2650P-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
?XC0900P-03AS是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為安培波段應用而設計的。XC0900P-03AS是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
?XC0450E-03S是一種低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
X3C26P1-03S?是一款薄型,高性能3dB混合耦合器,適用于新的易于使用,制造友好的表面貼裝封裝。它是專為LTE,WIMAX應用而設計。X3C26P1-03S設計為特別適用于平衡功率和低噪聲放大器以及信號插入損耗低且緊密的配電和其他應用需要振幅和相位平衡。
X3C17A1-03WS是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、制造友好的表面安裝組件。它被設計用于無線系統,如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。
?X3C06A4-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種新的易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為450MHz頻段和DTV應用而設計的。X3C06A4-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
JP503AS?是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為W-CDMA和其他3G應用而設計的。JP503AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的,是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。
C1015J5003AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分貝耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。C1015J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
1P603AS是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用易于使用、易于制造的表面安裝組件。它是為W-LAN和MMDS應用而設計的。1P603AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的,是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。
1M803S Micro-Xinger?是一款輕薄的微型3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安裝組件,專為U-NII、ISM和hyperLAN應用而設計。1M803是為平衡放大器和信號分配而設計的,是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。
11306-3S是一個低剖面的3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包,覆蓋2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的,這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。
?11306-3是一個低剖面的3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包,覆蓋2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的,這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。
?11305-3S是一種低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安裝封裝,覆蓋1.0至2.0ghz。11305-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的,這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。
11303-3?是一個低剖面的3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包覆蓋了NMT 450波段。11303-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試,單元100%測試。
11304-3S是一種低剖面3dB混合耦合器,采用易于使用的表面安裝組件,覆蓋500至1000兆赫。11304-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇,可用于大多數大功率設計。
?C2327J5003A00是一款低成本、低剖面的超小型高性能3db耦合器,采用易于使用的表面貼裝封裝。它專為WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應用程序設計。C2327J5003A00是平衡功率放大器、低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
?C2327J5003A00是一款低成本、低配置的超小型高性能3分貝耦合器在一個易于使用的表面安裝包。它是設計的用于WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應用程序。C2327J5003A00是適用于平衡功率和低噪聲放大器,以及信號分配和其他低插入損耗、緊幅相平衡的應用必修的。C2327J5003A00可在磁帶和卷盤上選擇并放置在高處批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯制成的具有優異的電氣和機械穩定性的復合材料Y熱膨脹系數(CTE)為17 ppm/℃。
?MAAM-011109是易于使用的寬帶放大器的工作頻率為10MHz - 40GHz 的器件具有13dB的增益和+18dBm輸出功率,匹配為50Ω,具有典型的回波損耗優于15dB,此放大器需要雙DC電源:5v(190mA)和低電流-5v(<1 mA).
?CMPA601C025F射頻晶體管是氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)基于單片微波集成電路(MMIC)在碳化硅(SiC)基板,使用0.25μm柵長的制備工藝。半導體提供25瓦的功率從6到12 GHz的瞬時帶寬。GaN HEMT MMIC封裝在熱增強,10lead 25毫米×9.9毫米的金屬/陶瓷法蘭包。它提供了一個小型封裝的高增益和的效率在50歐姆。
因當前新型冠狀病毒形勢仍舊十分嚴峻,為全力配合新冠病毒的疫情防控工作,有效減少人員聚集,阻斷疫情傳播,遵循深圳市政府推遲復工的要求, 開工日期暫未確定。為了更好的服務客戶,我司于2月10日起已全面啟用在線遠程服務模式
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