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DC1722J5015AHF低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:58:00

DC1722J5015AHF?是一款低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1700–2200MHz的應用，包括：WCDMA、CDMA、GSM1800/1900和UMTS應用。DC1722J5015AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5015AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1722J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:56:49

DC1722J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1700–2200MHz的應用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900應用。DC1722J5010AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5010AHF可在磁帶和卷盤上進行大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1722J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:55:35

?DC1722J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1700–2200MHz的應用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900應用。DC1722J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5005AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1417J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:51:37

DC1417J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1400–1700MHz的應用，包括：衛星通信、PMR和無線醫療遙測。DC1417J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1417J5005AHF可在磁帶和卷盤上使用，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0710J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:16:14

?DC0710J5020AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為700-1000MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900應用。DC0710J5020AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0710J5020AHF可在磁帶和卷盤上使用，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0710J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:15:04

DC0710J5010AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為700-1000MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900應用。DC0710J5010AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0710J5010AHF在磁帶和卷盤上提供，用于挑選和放置大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0710J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:13:55

DC0710J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為700-1000MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、LTE和GSM800/900應用。DC0710J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0710J5005AHF可在磁帶和卷盤上選擇和放置大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0405J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:12:45

DC0405J5010AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。DC0405J5010AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0405J5010AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件均由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成，具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

1P620S輕薄的微型20dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:11:35

1P620S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型20dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為MMD和WLAN應用而設計。1P620S用于功率和頻率檢測以及功率注入。1P620S是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。

1P610S輕薄的微型10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:10:29

1P610S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為MMD和WLAN應用而設計。1P610S用于功率和頻率檢測以及功率注入。1P610S是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。

Cypress品牌半導體公司的幾款優勢型號有哪些？

2020-05-18 11:42:00

賽普拉斯(Cypress)為消費類電子、計算、數據通信、汽車、工業和太陽能等系統核心部分提供高性能的解決方案，生產高性能IC產品，用于數據傳輸、遠程通訊、PC和軍用系統。賽普拉斯致力于客戶服務，充分利用基于產品性能的工藝以及制造技術專長，使其產品系列擴展到有線與無線USB器件、CMOS圖像傳感器、計時技術解決方案、網絡搜索引擎、專業存儲器、高帶寬同步和微功耗存儲器產品、光學解決方案以及可再配置的混合信號陣列等。

1P520S輕薄的微型20dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-14 10:03:42

1P520S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型20dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為DCS和PC應用而設計。1P520用于功率和頻率檢測以及功率注入。1P520是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。

1P510S輕薄的微型10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-14 10:02:06

1P510S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為DCS和PC應用而設計。1P510S用于功率和頻率檢測以及功率注入。1P510S是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。

1M810S輕薄的微型10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-14 10:00:42

1M810S Micro-Xinger?是一款輕薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為U-NII、ISM和hyperLAN應用而設計。1M810S用于功率和頻率檢測以及功率注入，是無線行業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。

1M710S輕薄的微型10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-14 09:58:57

1M710S? Micro Xinger?是一款輕薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為ISM和LMDS應用而設計。1M710用于功率和頻率檢測以及功率注入，是無線行業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。

1G1304-30低剖面30dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-07 10:00:26

1G1304-30?是一種低剖面30dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝包，覆蓋AMPS和GSM頻段。1G1304-30是功率和頻率檢測以及電壓駐波比監測的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。

1D1304-6低剖面6dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-07 09:59:18

1D1304-6是一種低剖面6dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，覆蓋AMPS和GSM頻段。1D1304-6非常適合用于串聯分路/組合1放大器和功率注入，可用于大多數高功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。

11305-20低剖面20dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-07 09:57:59

11305-20是一個低剖面20dB定向耦合器，在一個易于使用的表面安裝包中，覆蓋1.0至2.0ghz。11305-20是功率和頻率檢測的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。

11305-10低剖面10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-07 09:56:37

11305-10是一個低剖面10dB定向耦合器，在一個易于使用的表面安裝包中，覆蓋1.0至2.0ghz。11305-10是功率和頻率檢測以及功率注入的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。

11302-20低剖面20dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-07 09:55:14

11302-20?是一種低剖面20dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，覆蓋190至400兆赫。11302-20是功率和頻率檢測以及電壓駐波比監測的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。

XC1900A-03S低剖面，高性能3dB混合耦合器原裝庫存

2020-05-07 09:53:07

XC1900A-03S?是一種低剖面，高性能3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DCS和PCS波段應用而設計的。XC1900A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器，加上信號分配和其他應用，低插入損耗和緊密的振幅和相位平衡是必要的。它可用于高達150瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的材料制造。可用于5/6錫鉛（XC19000 A-03P）和6/6錫浸沒（XC19000 A-03S）符合RoHS的飾面。

19-226/R6G7C-A01/2T EVERLIGHT二極管原裝現貨

2020-04-28 10:18:05

19-226/R6G7C-A01/2T?是EVERLIGHT的 LED比引線框架式組件小得多，因此可以獲得更小的板尺寸、更高的封裝密度、更小的存儲空間，最終獲得更小的設備。此外，輕量化使它們成為理想的家具應用等。

CMD264P3 寬帶MMIC低噪聲放大器原裝現貨

2020-04-28 10:15:58

CMD264P3?是一款寬帶MMIC低噪聲放大器，采用無引線3x3毫米塑料表面貼裝封裝。CMD264P3非常適合需要小尺寸和低功耗的電子戰和通信系統。寬帶設備提供大于26db的增益，相應的輸出1db壓縮點為+12dbm，在10ghz時噪聲系數為1.6db。CMD264P3采用50歐姆匹配設計，無需外部直流模塊和射頻端口匹配。

CMD309P4 寬帶MMIC低噪聲放大器原裝現貨

2020-04-28 10:14:31

CMD309P4?是一款寬帶MMIC低噪聲放大器，采用無引線4x4毫米塑料表面貼裝封裝。CMD309P4非常適合微波收音機以及需要高增益、低噪聲和低功耗的C和X波段應用。寬帶設備提供27分貝增益，相應的輸出1分貝壓縮點為+13分貝，噪聲系數為1.5分貝。CMD309P4采用50歐姆匹配設計，無需外部直流模塊和射頻端口匹配。

Cree為何能夠成為半導體材料SiC的行業龍頭？

2020-04-24 12:27:14

SiC作為一個原材料在19世紀就被察覺了，緊接著的一個世紀里，SiC基于其硬度標準高而普遍在機械加工制造和冶煉中贏得運用，關鍵用在基本功能陶瓷、高端耐熱材料、耐磨材料及冶金原材料這幾個行業領域。

X3C25F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

2020-04-22 09:59:49

X3C25F1-03S?是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為LTE，WIMAX應用而設計的。X3C25F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。

X3C19F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

2020-04-22 09:58:29

X3C19F1-03S是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C19F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。

X3C09F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

2020-04-22 09:57:15

X3C09F1-03S?是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C09F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。

X3C07F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

2020-04-22 09:56:10

?X3C07F1-03S?是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。

XC2500A-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

2020-04-22 09:54:16

XC2500A-03S?是一種低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。它可用于高達45瓦的大功率應用。