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微波元件資訊

1F1304-3S低剖面3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-08 11:31:04
?1F1304-3S是一種低剖面3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，覆蓋470至860兆赫。1F1304-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。
1E1305-3低剖面3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-03 10:30:28
1E1305-3是一個低剖面3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包，覆蓋日本的PDC帶寬。1E1305-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。
XEC24A6-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-03 10:26:06
XEC24E3-03G?是一款低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用了一種易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是專為IMS波段，射頻加熱應用在2400MHz至2500MHz范圍內。它可用于高達300瓦的大功率應用。
XC2650P-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-03 10:23:23
XC2650P-03S?是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為WiMAX應用而設計的。XC2650P-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。
XC0900P-03AS低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-03 10:18:17
?XC0900P-03AS是一種低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為安培波段應用而設計的。XC0900P-03AS是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
XC0450E-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-02 10:09:58
?XC0450E-03S是一種低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為NMT波段應用而設計的。XC0450A-03是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用而設計的。
X3C26P1-03S薄型，高性能3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-02 10:08:33
X3C26P1-03S?是一款薄型，高性能3dB混合耦合器，適用于新的易于使用，制造友好的表面貼裝封裝。它是專為LTE，WIMAX應用而設計。X3C26P1-03S設計為特別適用于平衡功率和低噪聲放大器以及信號插入損耗低且緊密的配電和其他應用需要振幅和相位平衡。
X3C17A1-03WS低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-01 08:54:23
X3C17A1-03WS是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用易于使用、制造友好的表面安裝組件。它被設計用于無線系統，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。
X3C06A4-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-01 08:52:47
?X3C06A4-03S?是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用一種新的易于使用、制造友好的表面安裝組件。它是為450MHz頻段和DTV應用而設計的。X3C06A4-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。
JP503AS低剖面，高性能3dB混合耦合器原裝庫存
2020-04-01 08:51:37
JP503AS?是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為W-CDMA和其他3G應用而設計的。JP503AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的，是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。
C1015J5003AHF低成本、低剖面超小型高性能3分貝耦合器原裝庫存
2020-04-01 08:49:08
C1015J5003AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能3分貝耦合器，采用易于使用的表面貼裝封裝。C1015J5003AHF是平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
1P603AS低剖面、高性能的3dB混合耦合器90°正交原裝庫存
2020-03-31 10:03:58
1P603AS是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器，采用易于使用、易于制造的表面安裝組件。它是為W-LAN和MMDS應用而設計的。1P603AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的，是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。
1M803S輕薄微型3dB混合耦合器90度正交原裝庫存
2020-03-31 10:02:35
1M803S Micro-Xinger?是一款輕薄的微型3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，專為U-NII、ISM和hyperLAN應用而設計。1M803是為平衡放大器和信號分配而設計的，是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。
11306-3S低剖面3dB混合耦合器90度正交原裝庫存
2020-03-31 10:00:48
11306-3S是一個低剖面的3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包，覆蓋2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。
11306-3低剖面的3dB混合耦合器90°原裝現貨
2020-03-30 12:29:37
?11306-3是一個低剖面的3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包，覆蓋2.0至4.0ghz。11306-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。
11305-3S低剖面3dB混合耦合器90°現貨庫存
2020-03-30 12:28:17
?11305-3S是一種低剖面3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝封裝，覆蓋1.0至2.0ghz。11305-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰胺等常見基材相容。
11303-3混合耦合器小貼片90°現貨庫存
2020-03-26 10:01:48
11303-3?是一個低剖面的3dB混合耦合器在一個易于使用的表面安裝包覆蓋了NMT 450波段。11303-3是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。
11304-3S混合耦合器小貼片90°現貨庫存
2020-03-26 10:00:02
11304-3S是一種低剖面3dB混合耦合器，采用易于使用的表面安裝組件，覆蓋500至1000兆赫。11304-3S是平衡放大器和信號分配的理想選擇，可用于大多數大功率設計。
C3337J5003AHF 90度混合耦合器3.3 - 3.7GHZ現貨
2020-03-25 11:33:46
?C2327J5003A00是一款低成本、低剖面的超小型高性能3db耦合器，采用易于使用的表面貼裝封裝。它專為WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應用程序設計。C2327J5003A00是平衡功率放大器、低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密幅度相位平衡的應用的理想選擇。
C2327J5003AHF 90度混合耦合器2.3 - 2.7GHZ現貨
2020-03-25 11:32:39
?C2327J5003A00是一款低成本、低配置的超小型高性能3分貝耦合器在一個易于使用的表面安裝包。它是設計的用于WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應用程序。C2327J5003A00是適用于平衡功率和低噪聲放大器，以及信號分配和其他低插入損耗、緊幅相平衡的應用必修的。C2327J5003A00可在磁帶和卷盤上選擇并放置在高處批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯制成的具有優異的電氣和機械穩定性的復合材料Y熱膨脹系數（CTE）為17 ppm/℃。
怎么鍛煉我國的工業級模仿芯片
2020-03-19 11:52:17
工業級產品需求花很多的時刻把可靠性與安全性做好，一代產品的可靠性與安全性自身便是以時刻為代價，重復驗證、實踐、迭代而完成的，ADI的工業產品確實歷經千錘百煉，然后咱們才敢拿到工業客戶去推行。這樣的技能發展節奏，便是工業商場的特點。
MAAM-011109寬帶放大器10MHz - 40GHz現貨
2020-03-19 11:40:36
?MAAM-011109是易于使用的寬帶放大器的工作頻率為10MHz - 40GHz 的器件具有13dB的增益和+18dBm輸出功率，匹配為50Ω，具有典型的回波損耗優于15dB，此放大器需要雙DC電源：5v（190mA）和低電流-5v（<1 mA）.
CMPA601C025F射頻晶體管CREE品牌現貨庫存
2020-03-13 11:23:13
?CMPA601C025F射頻晶體管是氮化鎵（GaN）高電子遷移率晶體管（HEMT）基于單片微波集成電路（MMIC）在碳化硅（SiC）基板，使用0.25μm柵長的制備工藝。半導體提供25瓦的功率從6到12 GHz的瞬時帶寬。GaN HEMT MMIC封裝在熱增強，10lead 25毫米×9.9毫米的金屬/陶瓷法蘭包。它提供了一個小型封裝的高增益和的效率在50歐姆。
ADI：轎車芯片的改造為傳統轎車半導體廠商打開新的大門
2020-03-06 14:17:31
面對ADI公司的技術展開，ADI不久前收買了Vescent Photonics 公司的固態激光波束轉向技術，將進一步增強集成激光雷達系統的功能，戰勝目前巨大的機械式設備在可靠性、尺度和本錢等方面的許多缺陷，這次收買安定了ADI在轎車安全系統技術領域的重要方位。
ADI和Marvell公司宣告協作開發高度集成的5G射頻處理方案
2020-03-06 14:12:28
?2020年2月26日 ADI公司和Marvell宣告展開技能協作，利用Marvell先進的5G數字渠道和ADI出色的寬帶RF收發器技能為5G基站供給充沛優化的處理方案。協作期間，兩家公司將供給全集成5G數字前端(DFE) ASIC處理方案以及與之緊密配合的RF收發器，并將協作開發下一代射頻單元(RU)處理方案，包括能夠支持一組多樣化的功用切分和架構的優化基帶和RF技能。
ADI半導體公司25周年“中國行”不光取得特斯拉青睞，還有哪些收成？
2020-03-06 14:11:05
ADI在公司56年前史和超越15000名員工的加持下，目前為止超越90多家車企的不同量產車型選擇了ADI的電池辦理技能。就連近期占據論題第一的國產Model 3，也為ADI的BMS芯片買單。顯然，我國新能源商場憑仗近年來的迅猛增長，已經成為公司戰略的重中之重。
ADI模塊電源模塊比一般的DCDC芯片有什么優勢？
2020-02-24 14:55:44
十多年前，ADI公司推出了革命性的產品系列μmodule；micro module。集成了DCDC控制器、二極管、電容器、電阻和磁性元件，采用熱增強BGA或LGA封裝。
ADI未來在醫療衛生領域的三大核心布局
2020-02-11 14:47:41
ADI作為全球領先的數據轉換和信號處理技術提供商，在全球擁有12.5萬客戶，覆蓋醫療衛生、汽車、通信、工業、能源等各類電子設備制造商。
ADI芯片對中國芯片企業有哪些優勢值得學習？
2020-02-11 14:41:33
?在全球模擬集成電路市場上，Ti和Adi是兩大領先廠商。根據ICinsights2018年全球十大模擬IC供應商排名，Ti以108億美元占據18%的市場份額，而排名第二的ADI以55億美元占據9%的市場份額。雖然這兩家IDM廠商多年來通過戰略并購和產品優化取得了這樣的領先地位，但其以模擬為主的經營戰略無疑值得國內芯片企業借鑒。
復工說明函
2020-02-11 13:23:57
因當前新型冠狀病毒形勢仍舊十分嚴峻，為全力配合新冠病毒的疫情防控工作，有效減少人員聚集，阻斷疫情傳播，遵循深圳市政府推遲復工的要求，開工日期暫未確定。為了更好的服務客戶，我司于2月10日起已全面啟用在線遠程服務模式

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